与非网 12 月 11 日讯,中国集成电路设计业 2020 年会在重庆隆重举行。Mentor, a Siemens Business 全球高级副总裁兼亚太区总裁彭启煌在会上发表了《从 Mentor EDA 到 Siemens EDA》的演讲。

 

彭启煌表示,目前,Google、中兴通讯、Facebook 等纷纷加码布局半导体,尖端系统公司正逐步成为全新芯片系统的设计者和制造者。在此背景下,系统公司是 Foundry 增长速度最快的客户,5 年的复合年均增长率(CAGR) 达 35.3%。 

 

Mentor 的不断成长,逐步拓宽了西门子的产品系列和市场份额。目前,Mentor 营收在不断上涨,其中 CAE 和物理设计及验证实现从 17.8%至 19.6%的份额增长。西门子在 Mentor 的投资也在不断增长。西门子在收购 Mentor 后,又收购了 SOLIDO、COMSA、UltraSoC 等 EDA 公司,将产品线并入 Mentor,使得 Mentor 的产品线更加全面。

 

5G/AI/Cloud/IoT 的发展对大量数据和快速运算有极高的需求,这些对芯片良率和先进工艺等提出了更高要求,EDA 行业也随之迎来新的机遇和挑战。对此,彭启煌总结了三方面的挑战,分别为:先进工艺快速推进、产品功能快速提升、验证和数字化双胞胎。

 

先进工艺快速推进方面:包括工具性能缩放、设计的可制造性、测试和成品良率、计算光刻。从 2013 年到 2019 年,技术节点从 28nm 发展至 7nm (EUV);芯片尺寸从 137mm²发展至 92mm²;晶体管数量从大于 1 Billon 发展至 8.5 Billion。高阶节点极大推动了 EDA 的需求,7nm 已增长到 TSMC 收入的 35%。

 

产品功能快速提升方面:如高层次综合 HLS、高性能布局布线、功耗优化和 3D 集成。为此,Mentor 提供 Catapult HLS 与高级异构封装解决方案,其中 Catapult HLS 极大减少了自定义加速器的设计工作。通过准确的实施指标与替代性架构之比,Tiny Yolo CNN 推理速度比软件实施快 1 万倍,每次推理比软件实施节省 1.2 万倍精力。

 

高级异构封装解决方案中,Mentor 在设计环节提供异构计划和原型设计;在实施环节,Mentor 可提供硅中介层和封装的物理实施;在验证环节,Mentor 提供 2.5/3D 高级逻辑和物理验证;在分析环节,Mentor 提供可靠性的热分析和机械分析。

 

验证和数字化双胞胎方面:包括用于应用程序规模性能的硬件、集成仿真引擎与协同建模、模拟混合信号、生命周期管理。

 

为应对这一挑战,Mentor 提供闭环跨系统的集成仿真验证解决方案 PAVE360,可覆盖传感器 - 软件 -SoC 芯片 - 电子控制单元。此外,Mentor 还提供基于模型的系统工程。

 

据了解,西门子是一家 820 亿欧元的公司,2016 年,西门子以 45 亿美元收购 Mentor Graphics,并入西门子数字化工业软件部门(Digital Industry Software),合并之后称为 Mentor, a Siemens Business。这一收购使得 Mentor 能提供从设计到制造的最全面的设计工具组合,包括了电子设计,电子互联,机械仿真和测试解决方案,机械产品工程,制造工程,制造执行系统,生命周期协作,云应用服务等。