2020 年 12 月 16 日,上海(中国)– 1 月 27 日,技术领导者 ASM 将在互联网上实时直播 SMT 生产的最新进展。“ ASM 影响– 2021 年冬季发布”活动的重点之一将是用于生产具有最高精确度和效率的 SiP 和模块的 SIPLACE TX 微米新版本。ASM 还将推出两种新的工厂软件解决方案,用于非专有和全厂范围内的机器和流程集成:ASM 工厂设备中心资产和维护管理解决方案,以及 ASM FactoryChat,这是一种基于云的车间沟通和知识工具地板。对于现有产品,ASM 将展示印刷,检查和放置解决方案领域的创新,以及对 ASM Works 智能工厂套件的增强。 

 

ASM 将在 2021 年 1 月 27 日上午 9 点和下午 3 点 CET 举行的两个为时一小时的现场直播活动中介绍用于 SMT 生产的最新硬件和软件创新。

 

“对于今年夏天我们第一次直播活动的反应,鼓励我们根据创新发布周期每六个月举行一次 ASM Impact 会议,” ASM 全球产品营销主管 Alexander Hagenfeldt 解释说。由于我们的产品组合管理部门每年发布两次新产品,因此我们希望相应地通知我们的全球客户。除了新产品之外,“ 2021 年冬季发布”活动还将向用户展示使他们的工厂不仅生产力更高,更可靠,而且更具弹性的新方法。实时流,专家聊天和后续活动将使电子制造商无需离开办公桌即可以紧凑的格式收集大量信息。

 

参与者可以使用聊天功能在活动的演示过程中问问题,或者使用以下衍生会议与 ASM 的专家讨论重要的细节。此外,ASM 将为每个与会者提供全面的信息包。

 

在 ASM Impact 概述和发布事件之后,用户可以在其他深入的在线事件中获得更多详细信息。

 

SiP 和模块的最高精度和效率

通过使用新版本的 SIPLACE TX 微米,ASM 将机器的贴装性能提高到 96,000 cph(每小时零件)。通过各种选件,该机器可在单个平台上覆盖 3σ时的 25、20 和 15 µm 三种精度等级,将放置距离减小到仅 50 µm,并可以处理 0020 公制尺寸的组件。特殊功能(例如用于薄晶粒处理的破裂晶粒检测和晶粒切屑检测)可确保最大的成品率和质量。

 

改进的检查解决方案

ASM Release 事件还将展示 ASM ProcessLens SPI 解决方案的新功能。例如,ASM 现在保证载体中 PCB 边缘上的沉积物不会产生任何“错误失败”。其他改进包括更快,更灵活,更高效的编程以及增强的用户友好性。通过完全支持 IPC-Hermes 9852 和 IPC-CFX 标准,ASM 消除了 SPI 应用程序通信中的最后一个空白。

 

集成智能工厂的软件解决方案

两种软件解决方案将在 ASM Impact 活动中首次亮相。ASM 工厂设备中心建立了集中的,透明的资产和维护管理系统。基于浏览器的软件控制和自动化整个工厂内 ASM 和非 ASM 设备的服务和维护时间表。工作说明和检查表为服务技术人员提供了支持,所有工作都得到了集中透明的记录。ASM FactoryChat 用作基于云的企业范围内的 Messenger 和通信工具。它的特殊功能:即使机器也可以发布消息。因此,所有程序,故障排除措施以及更多其他功能都可以组合到一个通用的知识数据库中。只需单击按钮,即可将轮班报告,工作说明和其他信息分发到任何组。

 

此外,ASM Works 基础结构软件解决方案的几乎所有模块都已进行了广泛修订,并且比以前的版本提供了更多的功能。

 

注册

要注册“ ASM 影响– 2021 年冬季发布”活动,请访问 www.asm-smt.com/cn/news-center/asm-release-event-2021。注册参与者将可以访问视频和详细的技术信息。

 

2021 年 ASM 创新一览

  • 印刷解决方案: 

 

得克萨斯 


台风台风 


DEK 工作站软件增强功能

 

  • 检查解决方案: 

 

ASM ProcessLens 最新软件

 

  • 展示位置解决方案: 

 

SIPLACE TX 微米 V2 


SIPLACE LDU 2X 自动空腔选项 


SIPLACE 站软件增强功能

 

  • 软件解决方案: 

 

ASM 具有许多增强功能: 


ASM Works 核心软件包 


ASM 生产计划员 


ASM 指挥中心

 

  • 工厂解决方案: 

 

新的 ASM 工厂设备中心 


新的 ASM FactoryChat

 


          

ASM Pacific Technology 的 SMT 解决方案部分

AMS 太平洋技术集团(ASMPT)内 SMT 解决方案部门的任务是在全球电子制造商中实施和支持智能 SMT 工厂。

 

诸如 SIPLACE 放置系统和 DEK 打印系统之类的 ASM 解决方案通过硬件,软件和服务支持中央工作流程的联网,自动化和优化,使电子制造商能够分阶段过渡到智能 SMT 工厂,并在生产率,灵活性和质量上获得显着提高。 。

 

由于与客户和合作伙伴保持密切关系是 ASM 战略的核心组成部分,该公司已将 SMT 智能网络建立为全球论坛,以在智能冠军之间以及与冠军之间进行积极的信息交流。除了是为制造公司开发 IIoT 平台的 ADAMOS 合资企业的创始成员外,ASM 还与其他 SMT 制造商一起建立了开放式 HERMES 标准,以作为 SMT 线上 M2M 通信的 SMEMA 标准的继承者。

 

ASM Pacific Technology Limited

ASMPT(香港交易所股票代码:0522)总部位于新加坡,是半导体组装和封装行业领先的解决方案和材料的全球技术和市场领导者。其表面贴装技术解决方案已广泛应用于电子,移动通信,汽车,工业和 LED 等最终用户市场。公司在研发方面的持续投资有助于为客户提供创新且具有成本效益的解决方案和系统,使他们能够实现更高的生产率,更高的可靠性和更高的质量。