PCB 发展趋势

 

 

就整体 2020 年的发展趋势来看,5G 仍旧是带动产业经济成长的关键动能。

 

PCB 应用领域占比

 

 

5G 背景下,对智能手机的传输速率、频率、信号强度等都有更高要求,这必将导致智能手机从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构都会有创新。

 

5G 手机内部元器件进一步增多,在保持现阶段手机大小尺寸的情况下,对主板线宽、间距、内部元器件的集成程度提出了更高的要求,AnylayerHDI 主板已成为手机终端的主流方案。

 

HDI 主板下游应用占比

2018 年全球 HDI 产值高达 92.22 亿美元,其中消费电子移动手机终端占比最高,约为 66%,电脑 PC 行业占比次之,约为 14%,两者加总占比约为 80%,消费电子行业已成为 HDI 最大应用市场。

 

 

新企业进入难度大,资金、技术、环保铸就行业高壁垒

 

资金、技术、环保指标加宽 HDI 企业护城河,新企业进入难度较大。

 

HDI 主板制造业属于重资产行业,生产一块 HDI 主板需要超过 100 到工序,激光钻孔设备、电镀设备、涂布设备等资本开支较大,低阶 HDI 主板投资 / 收入比例可达到约 1:2,而高端 HDI、SLP 产线投资 / 收入比例仅低于 1:1。

 

另一方面,该行业还具备较高技术壁垒,HDI 主板厚度轻薄化和线宽间距精细化,对生产工艺要求越来越高,企业产品良率的提升需要长期技术积累和设备性能改良,能将高阶 HDI 主板良率做到 90%以上的企业已经相当优秀。

 

此外,由于国内外一系列环保法律法规的颁布,环保壁垒成为 HDI 行业一个颇具特色的壁垒,我国各地方政府对环保指标审核严格,小企业很难进入该行业。

 

昆山博通机械设备有限公司可提供生产 HDI 板专用移载式 VCP 填孔电镀设备,价格只有国外同规格设备的一半,且该设备搭配有博通专利的节水装置,满足日益严格管控的环保要求,该设备具有国内领先技术,可达到国外设备同等技术要求。

 

博通公司成立于 2006 年 4 月,  专门致力于生产移载式 VCP 线,可生产移载式脉冲 VCP 高纵横镀铜线,移载式 VCP 盲孔 / 通孔填孔线,移载式 VCP 通孔线,及其它多制程组合 VCP,化学镍钯金智能化电镀设备,电镀镍金智能化电镀设备。特别是我司移载式 VCP 盲孔 / 通孔填孔线,具有国内领先技术。且我司移载式 VCP 搭配有专利设置的节水装置,可满足环保要求。

 

博通填孔 VCP 镀铜线设备特点

博通填孔 VCP 镀铜线是我司从 2010 年开始研发制造并用于 HDI 和 MSAP 填孔的专用电镀设备,经过长达 8 年的不断改进,现已经历 6 代,已成为行业内具备完全核心竞争力的产品,其设备特点如下:

 

•    适用板尺寸:不限(依客户需求可对应设计)

•    适用板厚度:0.05-3mm 以上(0.3 以下需要打边框,特殊板采用专用制具)

•    占地面积小

•    能耗低

•    操作简单

•    设备安全系数高

•    可配合自动上下料

•    均匀性好,量产均匀性可达 R 值小于 0.2

•    优良的深孔电镀能力,T/P 值可达 10:1-75%、8:1-80%、6:1-100%

•    电镀效率高,可溶性阳极电流密度可达 3.5ASD,不溶性阳极  可达 5ASD

•    可直接更换药水生产盲孔填孔板,0 漏填

•    对药水适应性强,目前所有测试药水均一次通过。

 

VCP 填孔制程能力

 

 

 

盲孔填孔效果

 

 

孔深 55um 孔径 100um   孔深 75um 孔径 120um

 

孔深 80um 孔径 180um   孔深 90um 孔径 140um

 

孔深 100um 孔径 140um    孔深 105um 孔径 140um

 

孔深 120um 孔径 150um    孔深 150um 孔径 180um

 

孔深 112um 孔径 75um    孔深 100um 孔径 100um

 

孔深 320um 孔径 100um   孔深 400um 孔径 100um