01、为什么拼板

电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

 

02、名词解释

在下面说明具体怎么操作前,先把几个关键名词先解释下


Mark点:如图2.1所示,



用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点,见图2.2。

 

基准点要求:
a. 基准点的优选形状为实心圆;
b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm
c. 基准点放置在有效PCB范围内,中心距板边大于6mm;
d. 为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线;
e.基准点焊盘、阻焊设置正确。


考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1 mm的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。