近日,荣湃半导体发布:「一种SOP引线框架及封装件」获实用新型专利!

 

本实用新型的目的是提供一种SOP引线框架及封装件的设计方案,该引线框架及对应的封装件的宽度和厚度能够保持SOP标准尺度,但长度更小,使得封装件的成本更优、性价比更高、耐压性能更好。

 

Tips:引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝等)实现芯片内部电路引出端与外引线电气连接的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成电路中都需要使用引线框架,引线框架是电子信息产业中重要的基础零部件。

 

 

半导体封装亟待优化 

随着半导体封装集成化、小型化的趋势,作为数字隔离器的封装应用,不仅需要小型化、集成化,同时也需要保证足够的宽度来保证耐压性能。

 

现有通用型SOP(Small Outline Package,即小尺寸封装)封装类型, 长度、宽度和厚度尺寸为了保证通用性, 通常具有固定的比例,当封装体的宽度增加, 其长度、厚度也对应增加,但是在特定应用领域, 这种基本固定的比例从器件成本来说并不是最优化的,有的应用对宽度要求高,对长度和厚度要求低,有的应用对厚度要求高,对长宽和宽度不敏感等。因此,需要一种宽度和厚度能够保持SOP标准尺度,但长度更小,使得整体成本更低、性价比更高、耐压性能更好的封装设计。

 

高压隔离,减少封装尺寸

SSOW10L封装尺寸为了满足此要求从而孕育而生。不仅满足高压隔离要求,同时又要尽可能的减少封装尺寸。 

 

借鉴目前耐压特性最好的SOW16的封装类型。“E1”值为了高压耐压要求设计相同与SOW16,意味着SSOW10L的耐压性能要远远优于SOP8,SOP16等封装类型,性能会与SOW16相当。同时SSOW10L减少了无用的内引脚个数,减少了引脚的间距减少了D值。他的“D”值接近MOSP8L,同时远比SOP8的要来的小。

 

最后从产品厚度看,SSOW10L的厚度与SOP8的产品厚度一直,在保证产品强度的前提下进一步减少了材料用量,节省产品成本。封装件外形相关尺寸对比如下:

 

 

荣湃半导体始终秉承“以技术成就客户,做对社会有价值的产品”的企业使命,打破技术壁垒,坚定打造自主知识产权产品。此次技术迭代,势必将进一步推动电子行业良性发展。

 

 

关于荣湃 

荣湃半导体创立于2017年,专注于模拟集成电路设计,建立物理世界与数字世界的安全联结,服务于工业控制、新能源汽车、数字电源、智能电器等领域,致力于打造全球技术领先的高性能模拟集成电路产品提供商。凭借自主知识产权的电容智能分压(iDivider)技术,推出数字隔离器、隔离驱动器、隔离接口等系列产品,未来将拓展物联网通信和电流感应器等领域产品。从发展路径上,荣湃半导体将首先聚焦数字隔离器领域,替代光耦隔离产品,推动国产替代,并逐步在信号链方向延伸,开发物联网通信,电流感应器系列等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端数字隔离芯片的突破。