先进制程推升IC设计难度,设计所需的运算效能也大幅增加。因此市场上出现EDA云端化的趋势,透过云端平台弹性、运算资源充足的优势,提升IC设计的品质并加速产品上市时间。

 

IC设计週期高度仰赖EDA工具进行设计与模拟,随著先进製程发展,设计的规模与複杂度不断提升,终端产品的规格也加速更新,IC设计流程也变得更为複杂。採用先进製程的晶片内电晶体数量大幅增加,因此IC设计时不只需要确保IC本身的设计符合期待,还要将讯号传输的路经纳入考量,所需的运算效能因而大幅增加。

 

另一方面,IC设计还需要赶上紧凑的产品上市时程(Time-to-market),因此透过云端EDA取得效能更强大且弹性的设备来加速设计週期,才足以应付市场需求。而且高效运算设备建置与维护不易,5G等新兴技术所需的晶片规模倍增、结构複杂,透过云端平台优化资源分配,在满足算力需求的同时,能弹性配合IC设计的流程,除了增加生产力,也能缩短产品上市时间。在云端化的趋势下,EDA厂商与云端服务供应商积极携手布局,期望夺得市场先机。