1、梦之墨完成近亿元B1轮融资 推动柔性电子增材制造产业化

 

2、京东方:应用于VR、AR等领域的显示产品已实现出货

3、份额高达43% 联发科手机芯片连续4个季度高居第一

4、国产全新一代5G高集成射频前端模组量产

 

 

1、梦之墨完成近亿元B1轮融资 推动柔性电子增材制造产业化

近日,北京梦之墨科技有限公司宣布完成近亿元B1轮融资,由中芯聚源领投,阳光融汇资本跟投。本轮融资资金将主要用于市场复制拓展、人才队伍扩充、规模化产线建设等,全力推动自主创新的柔性电子增材制造技术研发与产业化进程。梦之墨成立于2014年,是液态金属电子增材制造领域的企业,公司依托中国科学院理化技术研究所、清华大学等强大技术力量和自主知识产权,构建了“材料-制造-应用”三位一体的柔性电路绿色生产模式。

 

2、京东方:应用于VR、AR等领域的显示产品已实现出货

京东方在投资者互动平台表示,公司应用于VR、AR等领域的显示产品已实现出货,京东方可提供VR/AR显示模组及系统解决方案,具有高画质、高刷新频率、快速响应等特点,带来清晰流畅的虚拟世界体验。系统解决方案包括分体式与一体式VR/AR系统方案,具有高画质、低延时、宽视角等特点,满足影音、游戏、教育、房产、旅游等多领域的应用需求。

 

3、份额高达43% 联发科手机芯片连续4个季度高居第一

最新报告显示,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%,同时5G手机出货量同比增长近四倍。其中,联发科以高达43%的市场份额,位居第一。据了解,自2020下半年以来,联发科的市场表现一直非常亮眼。如今已经是连续四季度登顶全球芯片市场份额第一,而且打破了以往的38%占比记录,再创新高,对比去年同期更是猛增了17个百分点。此外,高通24%位列第二,苹果稳定在14%,紫光展锐、三星有涨有跌分别为9%、7%,而华为海思由于众所周知的原因,份额从16%暴跌至3%,排名也从第三跌至第六。

 

4、国产全新一代5G高集成射频前端模组量产

5G继续领先,慧智微AgiFEM5G® 第三代5G UHB单频方案量产。慧智微AgiFEM5G®第三代5G UHB单频方案芯片S55217-11、S15722-11在多家国际品牌厂商系统验证完成,慧智微领先实现全新一代5G UHB高集成射频前端方案量产。搭载S55217-11及S15722-11芯片的多款终端将于2021年底前上市量产。