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国内半导体IP龙头困于股票“摘帽”

2021/12/15
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阅读需 13 分钟
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谈到国内半导体IP公司,想必大家第一个想到的就是芯原股份了。根据IPnest统计,芯原股份占有全球IP市场约为1.8%的销售额,位列中国大陆排名第一,也是全球排名第七的半导体IP供应商。芯原股份前身为思略微, 2001年8月在上海设立,2019年3月变更为股份公司,并于2020年8月18日在上交所科创板成功挂牌并开始交易,代码688521-U。时至今日,芯原股份依然戴着-U的“帽子”,意味着上市至今,该公司尚未完成整个年度的盈利(净利润+扣非净利润均为正)。与非网今天就带大家来看看,这家国内半导体IP龙头公司今年是否有望盈利,完成“摘帽”。

鉴于这两年半导体行业的热火朝天,我们看到很多二级市场的芯片大牛股,都是以惊人的涨幅在发展,如我们曾经分析过的圣邦股份、卓胜微(可否超链接)等等。那为什么去年上市的芯原股份都没有实现年度盈利呢?那今年整个年度能实现盈利吗?

芯原股份近年财务状况:

从营收角度看,芯原股份近几年除2018以外,均保持着一定程度的增长,2017-2020年CAGR约为15.96%。虽然该增速比不上一些芯片设计公司大幅的增长,但是该增速并不算慢,甚至远远跑赢半导体IP行业增速。根据IBS预测,半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元,CAGR预计为9.13%。芯原股份的营收增速,意味着其市场份额正在进一步扩大,公司依然呈现成长态势。

 
图1:芯原股份2017-2020年报、2021年三季报营收及同比增长率  来源:与非网整理

 
图2:全球半导体IP市场(单位:10亿美元)  来源:IBS《Design Activities and Strategic Implications》、公司招股说明书

从净利润角度来看,虽然每年依然都还是亏损,但亏损逐年收窄。并且,从最近4个季度来看,除了2021Q1外,单季度均是盈利的,相比过去,单季度盈利的情况逐渐增多。截至2021年三季财报,整个2021年度净利润为-2181.63万元,扣非净利润为-6435.52万元。

 
图3:芯原股份2017-2020年报、2021年三季报净利润及同比增长率  来源:与非网整理

如果光从 “摘帽”(股票代码去“U”)的角度来看,条件必须满足——整个2021年度的净利润及扣非净利润均为正,即芯原股份2021年第四季度必须实现2182万元以上的净利润及6436万元以上的扣非利润,两个条件缺一不可。

其实,翻看最近几个季度,芯原股份单季度净利润超过2182万元并不是什么难事,情况在持续好转;但是如果谈到扣非净利润,那似乎想要单季度超过6436万元并不简单。目前已是12月中旬,2021年的帷幕即将落下,对于整个公司来说,也并没有太大的改变空间,只是这一层薄纱得到年报公布时才算揭去。

 
图4:芯原股份2020一季度至2021三季度净利润(单季度)及扣非净利润(单季度)  来源:与非网整理

股票代码摘帽与否真的那么重要吗?
与非网去年也曾采访过芯原股份董事长戴伟民先生,当时戴总表示对于2021年业绩,不盈利是可以的,盈利也是可以的,不盈利要找到不盈利的原因,而盈利也要知道盈利的逻辑在哪里?但是公司本身必须是持续成长的,不能为了“盈利”而不做该做的事,芯原股份会继续投入到该做的事上,到了一定的时间点,一定的规模,自然而然就盈利了。

因此,对于盈利这件事,芯原股份本身是有信心的,也是很重视的。虽然最终的结果尚未出炉,并且似乎不太乐观,但笔者认为,最重要的还是得看公司本身的情况,是否发展健康?业务有没有进一步得到拓展?毛利率有没有进一步打开,为净利润腾出空间?甚至客户怎么看芯原股份,第三方专业投资机构怎么看这家公司?在把这些了解透之后,至于盈利本身,或者说今年能不能盈利,其实就没那么重要了。当然,也有人戏称,科创板股票带U,意思就是让“你”小心点。那这就是观点的分歧,分歧本身不重要,重要的是对各自逻辑的分析。

芯原股份的业务结构及毛利率情况
芯原股份的业务主要分为两大类,一个是一站式芯片定制业务,公司可以帮助客户完成整个芯片定制方案,从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全部或部分环节。其中主要是整个量产业务为主,即芯原股份根据客户指定的数量直接进行出货,交付给客户晶圆片或者合格芯片。这一块业务近几年主要占到整个营收的四成左右,毛利率也在11.55%至16.39%之间略有波动;另外还有一个是设计业务,这一块业务量占比在17%至29%之间波动,毛利率呈下降趋势,从2017年的19.49%逐年降低至2019年的16.72%,而2020年则直接骤降至8.17%。

另一大类则是半导体IP授权业务。其中主要是知识产权授权使用费,这一块业务上升非常明显,从2017年的18.55%占比至2020年的33.46%。并且,该业务毛利率极高,从2017年89.78%持续上扬至2020年的95.22%。另外一块是特许权使用费,业务量并不大,在5%-9%之间波动,但毛利率达到100%,营业成本为0。

 
表1:芯原股份2017-2020年度各细分业务金额、占比及毛利率

综合来讲,2017-2020年,芯原股份的综合毛利率是持续增长的,从2017年的35.18%至提升2020年的44.96%。其主要由知识产权授权使用费的占比提高及毛利率提升的贡献为主。由于IP研发投入是进行费用化处理的,相关业务的成本基本不会反应在营业成本中,从而导致整个半导体IP授权业务极高的毛利率。这意味着该类业务边际成本极低,在该类业务占比持续提升的过程中,整个业务的毛利率情况就会持续改善。因此,公司也有足够的驱动力去持续推动这块业务的增长。

 
图5:芯原股份2017-2020年度综合毛利率(%)及趋势线  来源:与非网整理

再者,芯原股份的一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务又存在相互协同的关系,对于初步接触的客户,从半导体IP授权业务为切入点,经过一段时间的合作之后,有机会将客户进一步转化为一站式芯片定制业务的用户。虽然说从财务数据上看,一站式芯片定制业务的毛利率显著低于授权,但是相比单纯的IP授权业务,在营收绝对值上一定是提高的。说白话就是赚到的钱是更多的,可以达到“一鱼两吃”的效果,从而进一步促进双方的合作,并且同时构筑了自身的竞争壁垒,阻挡了其他竞争者。

对于芯原股份来说,一站式芯片定制业务其实是属于非标业务,每家客户的要求是不同的。如果说把完成的芯片比作一篇写完的文章,底层的指令集是一部字典的话,那半导体IP授权业务就相当于已经组成的或者说大家公认的一个个造好的精美词语或句式,已经有了明确的功能和用意,可以直接给芯片设计公司拿到文章中去运用。而当遣词造句得到客户认可后,那就可以直接转为委托代写整篇“文章”了。

从商业模式的本质上来讲,芯原股份的逻辑就是通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化,打造一个灵活可复用的芯片设计平台。凭借其多年成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力、丰富的设计经验以及深厚的半导体IP储备,帮助客户提升芯片设计的效率,甚至完成整个芯片制造的全流程都在其擅长的范围内。

从投资的角度来看,或者说从股东的出发点来看,必然是希望芯原股份可以将侧重点放在半导体IP授权业务上,因为其可复制性极强,边际成本极低。如果从业务端发力,或许可以很快使公司在短期内达成年度盈利的目标。

但我们可以从戴伟民先生的言语中,感受到“激进”并不是戴总做事的风格。在戴总的主导下,芯原股份秉承的是对晶圆厂中立的原则,不绑定某一晶圆厂,而是与各晶圆厂均保持紧密联系并长期合作。虽然或许在毛利率上会略低于一些捆绑在晶圆厂身上的竞争者(如智原、创意电子、世芯等),但更广阔的视野意味着芯原股份的客户群体也会更广。招股说明书显示,芯原股份2019年前五大客户销售金额仅占档期营收比例的37.92%,分别是博世、涌现、恩智浦、塞诺斯和Facebook。

我们可以看到,芯原股份经历多年的发展,也积累了不少产业链上知名客户,包括英特尔、博世、恩智浦、博通意法半导体、三星等半导体行业内的知名企业;也有包括Facebook、谷歌、亚马逊等大型全球互联网公司;以及华为、展锐、中兴等国内知名企业。客户的复杂性也意味着其中立性原则策略的有效性。

近日,中华半导体芯片指数对其成分股进行了调整,有四家新公司通过替换进入了该指数,其中就包括芯原股份,以及中兴国际、寒武纪、思瑞浦等行业龙头,自12月10日收市后生效。这意味着芯原股份进入了去年关注度曾一度火爆的芯片ETF(512760)【该ETF跟踪标的指数即为中华半导体芯片指数】,从此有知名指数基金的加持。另一方面,也可以看到三季度之后,知名半导体基金经理蔡嵩松的诺安成长已然位列十大流通股东之中。至少,这意味着资本市场对于IP半导体行业的关注并没有缺席过。

 
图6:芯原股份2021年三季度十大流通股东详情  来源:Choice

结语:

最后再回到芯原股份2021年能否全年盈利,完成“摘帽”这个问题上来。笔者认为,这很重要,又不重要。重要的是,一家企业若要有长足的发展,必然最后得靠自身的盈利,给公司造血,去持续推动公司的发展,无论是运营、研发还是营销,而不单单是拿资本市场的钱在烧、在讲故事。不重要的是,如果基本面在持续改善,公司在持续发展,做该做的事,将盈利作为自然而然发生的事,水到渠成,那么时间晚一点点又有何妨呢?

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芯原股份

芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

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工科学士跨界金融硕士,曾任私募基金高级投资分析师,擅长解析企业内在成长性与投资价值,带你看清行业内的干货和泡沫