“近两年国产EDA看起来风光,有很多资本追捧,但事实上国产EDA发展没有想象的那么顺利,还请各方面多多给予扶持,如果不加呵护,国产EDA要成功的可能性非常小。”近日,在无锡举办的ICCAD 2021峰会上,本土EDA厂商鸿芯微纳CTO王宇成如是说。

 

鸿芯微纳CTO王宇成

 

这背后的不易相信只有业内人士可以体会,因为EDA工具本身应用场景的特殊性,相当于是一家芯片企业的全流程设计工具,涉及核心数据和技术,一经采用,很难迁移到第二种工具。同时虽然近几年涌现出的本土EDA创业企业也纷纷提出要打造全流程设计工具的目标,但实现起来道阻且长。鸿芯微纳就是其中之一,该公司成立于2018年,致力于打造完整的集成电路设计国产数字EDA平台,实现国有半导体产业链在这一关键环节的技术突破。

 

成立三年时间,鸿芯微纳旗下产品Aguda布局布线工具软件,是目前国内唯一能够提供完备的数字集成电路物理设计解决方案的国产EDA工具,从Netlist-In 到GDS-Out完整的电子设计自动化流程,涵盖从布局、预布线、布局优化、时钟树综合、时钟树优化、详细布线、顶层集成的全部技术。

 

而我们看到,可以提供几乎全流程工具支持的国际三大家已经开始前瞻性部署很多未来技术,本土厂商能否跟上脚步也是个挑战。其中3D IC开发和基于EDA工具的AI技术可以说最为典型。

 

对此,王宇成介绍,“针对3D IC我们是有计划的,作为布局布线工具,跟工艺节点紧密连接的,到了后摩尔时代,3D IC是重要方向,如果不早做布局,无法跟上市场变化的需求。”

 

来自客户的需求是最直接的推动,对此,鸿芯微纳的计划是分两步走,第一步是实现芯片die与die之间的堆叠部署,包括时序分析、连接、模型以及模型分析能力等;第二步是系统级考虑,从系统优化和性能角度要实现更好的效果,需要分布在不同的die上,这时布局布线就从二维到了三维。

 

至于后续将有可能深远改变EDA工具设计方法论的AI技术,王宇成表示,“AI可以帮助把后端工具的运行时间缩短,但我觉得要谨慎一点,用的好是很好的。例如要计算一个时延,可以用AI的方法建模,AI可以根据建模的精确度把解决方案代入;第二类情况是前端和后端的距离搭建,举例来说,后端的结果是没有办法检测的,AI可以根据同样的芯片不停的运行,根据这种情况做建模,在前端就可以精确了解后端的情况,这样迭代的速度会有效减少,因为前端可以做到有效的优化。”