常常觉得PCBA设计的已经很完美了,但是上电后却瞬间烧板?加工厂的工艺水平参差不齐,明明给了板厂源文件却还是频频出错?叠层结构设计的最优选择是什么,如何避坑?从理论到落地,需要昂贵的分析仪器才能验证,门槛高的不得了?不止你遇到过这些问题,相信每一个PCB攻城狮或多或少都遇到过上面的问题,而这些问题都是在DFM(Design For Manufacturability)可制造性设计中不得不面对的。

 

可能你会有疑问,这里的DFM可制造型设计是什么啊?DFM就是在产品开始设计时起,就考虑到可制造性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目标。也是本系列视频《DFM急诊室》想要传达给你的内容~

 

 

从2021年11月起,贸泽电子联合资深汽车研发工程师已经为大家带来第一期《DFM急诊室》之《元器件选型的优化方案实例》,相信看完的观众朋友们已经get新技能,说不定已经运用到工作中了呢~

 

 

第二集的主题该轮到PCBA设计了~ 这是从逻辑到物理实现的过程,产品设计中的必须有的一步。那在PCBA设计中,又要如何避免“踩坑”呢?欢迎收看《DFM急诊室》之《躲开PCBA的常见陷阱》,帮你脱离PCBA设计中的隐藏“大坑”~

 

 

连载完了第一期《元器件选型的优化方案实例》,今天上新,我们的专家讲师到底讲了什么干货?欢迎点击播放视频~

 


第二集《躲开PCBA常见陷阱》PCB生产文件规范


这集DFM急诊室要从电子设计的“地基”说起,它就是PCBA设计。在这一集中我们精挑细选了4个PCBA设计中常见的“坑”。今天先说说第一个“坑”,PCB文件的那些事情。

 

 

你是不是有过这样的经验,明明给了板厂源文件却还是打错了板,板厂该背这个锅吗?你有想过这里的“坑”就是源文件吗?因为不同软硬件配置也会产生错误。那么应该什么文件格式给板厂才能万无一失呢?本集视频教你彻底解决这个问题~

 

诸如此类的问题,还有走线设计、PCB叠层以及PCB表面处理工艺等等。不要着急,这些内容在接下来的视频中都有提到解决办法噢~

 

 

本集《DFM急诊室》深度解析案例,解决文件规范、走线设计、叠层关键、表面处理中的痛点,与大家分享哪些过去或者将来可能遇到的问题。记得准时收看哟~


讲师介绍:
 


白纪龙


上市公司研发团队负责人,飞利浦技术专家


10余年医疗类电子、汽车电子、消费电子领域的项目管理与研发经验,做过版图设计,也流过片,擅长复杂硬件体系设计,多核系统设计。目前致力于物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践。