2010
来源：张通社 zhangtongshe.com
主笔：强亚娟
编辑：和潇然
编者按：作为半导体EDA领域新秀企业之一的瞬曜EDA近日与张通社联合打造了“芯片行业观察”栏目，通过结合媒体人与芯片行业从业者的认知与观点，旨在分享半导体行业现状与趋势，以飨读者，欢迎留言交流。
近年来，关于“摩尔定律”即将走向终结的观点大行其道，“后摩尔时代”已成为业内一大热词。随之而来的问题是，如何在现有的工艺制程下，既能继续提升芯片的性能，又能保持成本不变或降低？
处于风口当中的Chiplet技术，正被不少业内人士视为摩尔定律放缓之后、中国半导体企业弯道超车的机会。尤其是华为被美国制裁、先进芯片受制之后，Chiplet备受市场关注。据Omdia报告，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。
事实上，Chiplet并非是一个新的概念，其概念最早源于1970年代诞生的多芯片模组，即由多个同质或异质的较小芯片组成大芯片，也就是从原来设计在同一个SoC中的芯片，被分拆成许多不同的小芯片分开制造再加以封装或组装，故称此分拆之芯片为“小芯片”（Chiplet）。
2015年，Marvell创始人周秀文博士在ISSCC 2015上提出MoChi（Modular Chip，模块化芯片）概念，这是Chiplet最早的雏形。近年来，这个概念开花结果，AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头均开始纷纷入局Chiplet。同时，随着入局的企业越来越多，设计样本也越来越多，开发成本也开始下降，大大加速了Chiplet生态发展。
01、Chiplet：延续摩尔定律的新法宝
目前，主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。作为先进封装技术的代表，Chiplet走向了和传统SoC完全不同的道路。它将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die（裸片），通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。
Chiplet技术的发展和兴起，既是技术发展需要，也是经济规律的驱动。如今单品出货上亿的手机SoC研发成本往往达到10亿美元以上，而物联网细分领域的出货和利润难以覆盖这样的研发投入。为此，芯片行业正在积极探索在单个封装里实现分解SoC、多芯片异构集成的Chiplet技术，来平衡这种研发投入上升和出货量下降之间的矛盾。
从其技术特点和当前进展综合来看，Chiplet的优势主要归结为几个方面：首先，Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率。目前在高性能计算、AI等方面的巨大运算需求，推动了逻辑芯片内的运算核心数量快速上升，同时配套的SRAM容量、I/O数量也在大幅提升，整个芯片晶体管数量暴涨。而通过Chiplet设计，可将超大型的芯片按照不同的功能模块切割成独立的小芯片，进行分开制造，既能有效改善良率，也能够降低因不良率导致的成本。
其次，Chiplet可以降低设计的复杂度和设计成本。若在芯片设计阶段，就将大规模的SoC按照不同的功能模块分解为一个个的芯粒，那么部分芯粒可以做到类似模块化的设计，而且可以重复运用在不同的芯片产品当中。这样可以大幅降低芯片设计的难度和设计成本，同时也有利于后续产品的迭代，加速产品的上市周期。
此外，Chiplet还能降低芯片制造的成本。将SoC进行Chiplet化之后，不同的芯粒可以根据需要来选择合适的工艺制程分开制造，然后再通过先进封装技术进行组装，不需要全部都采用先进的制程在一块晶圆上进行一体化制造，这样可以极大的降低芯片的制造成本。
尽管优势突出，并不是所有芯片都适合使用Chiplet，不少情况下单颗集成的系统芯片会更有价值。相较之下，AI芯片对于芯片的设计规模要求最高，且需整合高频宽记忆体，高速I/O、高速网络等模组。Chiplet架构一般采用3D集成方案，减小了芯片面积，扩展了空间，是对AI芯片最佳、最具经济效益的设计。
此外，国内半导体创业企业中做CPU、GPU等“大芯片”的企业越来越多，随着功能集成要求更多，性能要求更高，设计面临的挑战也越来越大，Chiplet则可以实现不同功能模块的区隔，根据各自的最优迭代节奏分阶段演进，有效降低研发难度。
Chiplet也非常适合汽车自动驾驶芯片。由于汽车自动驾驶芯片对于算力要求非常高，芯片的面积很大，成本很高，车规级的认证周期又很长，采用Chiplet设计，不仅可以降低设计难度、提升良率、降低设计和制造成本，更为关键的是还能够提供更高的安全性和快速迭代。
在数字经济趋势下，各种超大算力芯片将有望率先采用基于Chiplet的设计实现思路和工程实践方法。高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机等将在未来几年成为Chiplet的主要应用场景，引领该市场增长。
02、UCIe：Chiplet 互联标准的关键一步
尽管有诸多优势加持，但Chiplet也面临不少挑战。受限于不同架构、不同制造商生产的die之间的互连接口和协议的不同，设计者必须考虑到工艺制程、封装技术、系统集成、扩展等诸多复杂因素。同时还要满足不同领域、不同场景对信息传输速度、功耗等方面的要求，使得Chiplet的设计过程异常艰难，而解决这些问题的最大挑战就是缺少统一的互连标准协议。 此外，随着Chiplet逐步发展，未来来自不同厂商的芯粒之间的互联需求必然会爆发。因此，在技术成熟和形成商业潮流之前，行业厂商需要搭起一座Chiplet互联接口标准化的“桥梁”。
今年3月，AMD、Arm、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、Meta、日月光十家半导体产业上下游企业组成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。对于半导体行业来说，众星捧月般的UCIe问世，意味着一个可以推广普及的Chiplet 标准来了！
作为一个由诸多半导体、科技巨头所建立的组织，UCIe产业联盟已经推出UCIe 1.0标准，UCIe 1.0标准是针对Chiplet技术建立的，它定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。
该标准是一个三层协议，物理层负责电信号、时钟、链路协商、边带等，裸片适配层（Die-to-Die Adapter）为芯粒提供链路状态管理和参数协商，它可选地通过循环冗余校验 （CRC）和重传机制保证数据的可靠传输，UCIe接口通过这两层与标准互连协议层相连。
此前，各厂商实现芯粒封装均采用独家定制技术，这给芯粒技术进一步普及带来了很高的成本和阻力，UCIe接口技术标准化以后，让终端使用者打造SoC芯片时，可以自由搭配来自多个厂商生态系统中的小芯片零件，这将加速推动开放的Chiplet平台发展，并横跨x86、Arm、RISC-V等架构和指令集。
值得注意的是，一个月后，芯原微电子、超摩科技、芯和半导体、芯耀辉等中国大陆半导体企业相继宣布加入该联盟，UCIe迎来了首批中国军团。截至目前，摩尔精英、灿芯半导体、忆芯科技、芯耀辉、牛芯半导体、芯云凌、长鑫存储、超摩科技、希姆计算、世芯电子、阿里巴巴、OPPO、爱普科技、芯动科技、蓝洋智能等多家国内企业已成为UCIe联盟成员，为发力Chiplet的中国半导体产业注入了一针强心剂。
03、多路并进助推Chiplet技术在国内发展
对于中国半导体而言，Chiplet被视为中国与国外差距相对较小的先进封装技术，有望带领中国半导体产业在后摩尔时代实现质的突破。中国企业亦在Chiplet上有所作为，积极融入UCIe生态，走向Chiplet研发的道路。
华为海思是国内最早尝试Chiplet的厂商之一。2014年，华为海思与台积电合作的64位Arm架构服务器处理器Hi16xx，采用台积电异构CoWoS 3D IC封装工艺，将16nm逻辑芯片与28nm I/O芯片集成在一起，实现了具有成本效益的系统解决方案，可以视为早期Chiplet实践。
除华为之外，国内其他诸多半导体公司也有了惊喜的进步。如芯原股份有望是业内首批推出商用Chiplet的公司，近年来一直致力于Chiplet技术和产业的推进。基于“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”两大设计理念，芯原推出了基于Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台，目前该平台12nm SoC版本已完成流片和验证，正在进行Chiplet版本的迭代。
在Chiplet领域已耕耘多年的芯动科技，推出的首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”就使用了Innolink Chiplet技术，将不同功能不同工艺制造的Chiplet进行模块化封装，成为一个异构集成芯片。2022年4月，它又率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet（芯粒）连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。
寒武纪在2021年11月发布了其第三代云端AI芯片思元370，基于7nm制程并且是其首款基于Chiplet技术的AI芯片，在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die），每一个MLU-Die具备独立的AI计算单元、内存、IO以及MLU-Fabric控制和接口，通过MLU-Fabric保证两个MLU-Die间的高速通讯，可以通过不同MLU-Die组合规格多样化的产品，实现不同算力、内存和编解码器的组合。
摩尔精英也在探索建立一个SiP的平台，通过严选的SiP芯片、借力现有的KGD裸片过渡，统一芯片生产和品质控制，建立一站式Chiplet研发、生产、销售协作平台，从而能让更多的芯片企业享受到SiP设计和柔性生产的服务。
除了上述厂商，相继宣布加入UCIe联盟的超摩科技、芯耀辉等公司，以及正在默默采用Chiplet技术攻坚的诸多高性能CPU、GPU和大型AI芯片初创公司等，国内芯片设计、应用产业链都积极参与到全球Chiplet生态系统中一起协作，为相关行业技术规范、标准的完善添砖加瓦。
04、Chiplet潮流下的危与机
虽然Chiplet正展现出诸多好处和市场潜力，但是要充分发挥其效力，仍面临着一些需要解决的难题和挑战。
其中，解决互联标准只是第一步，要将Chiplet真正结合在一起，最终还要依靠先进封装。目前台积电拥有CoWoS/InFO、英特尔拥有EMIB、Fovores 3D等，Chiplet使用的先进封装多种多样，而UCIe1.0标准没有涵盖用于在小芯片之间提供物理链接的封装/桥接技术。未来随着Chiplet 技术的发展终究会使小芯片间的互联达到更高的密度，要应对先进封装功能和密度的不断提升，散热、应力和信号传输等都是重大的考验。
对于芯片设计来说，虽然依托Chiplet无需再去设计复杂的大芯片，但是将SoC分解Chiplet化，并将其整合到一个2.5D/3D封装当中，会带来系统复杂度的大幅提升，在系统设计方面存在较大挑战。
芯片测试层面，将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，尤其是当测试某些并不具备独立功能的Chiplet 时，测试程序更为复杂。同时，为了提升合封后的整体良率，Chiplet集成也对测试和质量管控提出了更高的要求，此外也对晶圆级CP与Chiplet合封后成品FT测试流程和测试设备提出更高挑战。
除了芯片设计、验证、封装与测试以外，支持Chiplet芯片设计的EDA工具链以及生态是否完善，是否可持续发展，也是Chiplet技术成功所需要解决的关键问题。Chiplet技术需要EDA工具从架构探索、芯片设计、物理及封装实现等提供全面支持，以在各个流程提供智能、优化的辅助，避免人为引入问题和错误。
UCIe 1.0在很大程度上是一个“起始”标准，本质上只定义了2D和2.5D芯片封装，而没有3D直接die-to-die技术（如即将推出的fooveros direct）。随着3D芯片封装的出现，Chiplet理念下不同die的堆叠，同样将面临可靠性、信号完整性、电源完整性、热分析等一系列仿真分析验证问题，需要EDA与芯片设计厂商携手破解。
针对于此，芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为用户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案，全面支持2.5D Interposer、3DIC和Chiplet设计。
成立于2021年4月的中国EDA创新“黑马”瞬曜 EDA，不仅在数字验证领域，用“中国高铁”的方式，填补了数字芯片验证在目前市场上的技术空白，并在成立不到一年的时间内就获得了客户订单，得到了客户的积极认可与肯定。
在日前举办的CCF Chip 2022大会上，公司创始人傅勇在国产数字EDA工具链技术论坛上，分析了Chiplet设计方法学对数字验证的新挑战，并介绍了瞬曜为解决系统级高速验证和仿真方面的需求所做的努力。
目前，瞬曜EDA推出了RTL高速仿真器ShunSim，该高速仿真器可以实现对百亿门超大规模集成电路的仿真验证，效率较市面上的传统仿真器高出10-100倍，产品内置经过了大量商用案例验证的稳健安全的仿真内核Verilator，具备商业广阔前景和持续迭代能力。
据傅勇介绍，ShunSim采用了智能编译分割技术，能够将原本跑在一个 CPU 上的设计，分割成好几个小的模块进行，这使 ShunSim 能够充分发挥多服务器多核并行算力，十分适合Chiplet芯片设计。
同时，为完善验证方案，增强芯片验证效率，瞬曜开发了全新一代系统级验证方案YAOVIP，帮助芯片设计师更快、更准确的定位和发现问题。由此，瞬曜EDA基于这两大产品线构建的平台级芯片验证解决方案，可为Chiplet等关键芯片设计，提供专业的数字验证方案和服务支持。
“作为SoC的后继者，Chiplet对于国产半导体行业是一个很好的发展机遇。作为EDA厂商，瞬曜非常希望有机会与各IP厂商、高校、研究所合作，切实拿出不一样的技术方案。”诚如傅勇所言，Chiplet新型设计技术的出现，对国内集成电路产业无疑是后来居上的有利契机，而UCIe 1.0标准的推出，将会打通芯粒跨厂商互联的最后一道屏障，助力半导体产业的发展。
但Chiplet模式的发展还有很长的路要走，它既是一次技术升级，包括封装测试技术、EDA工具、芯片架构设计等，也可能带来一次对传统半导体产业链的重构。面对接下来的Chiplet在全球市场上的井喷式增长，中国半导体企业踏上风口却仍需努力，通力合作，拿出一流的Chiplet产品，方能提升我国半导体在高性能芯片上的生产能力，站上后摩尔时代的大舞台。
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