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专访Ansys副总裁John Lee 多物理模拟工具重塑EDA产业

2022/08/10
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阅读需 4 分钟
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在微电子产业,如何实现更多功能整合,是所有企业永恒追求的目标。因此,半导体工程团队在开发新製程或设计新晶片时,都面临到多物理问题所带来的工程挑战。也因为如此,多物理模拟与分析工具在电子设计自动化(EDA)流程中,扮演的角色更加吃重,传统EDA业者会与多物理模拟分析工具业者之间的关系,也变得更加微妙。

Ansys副总裁暨半导体、电子和光学事业部总经理John Lee(图)指出,在传统的IC设计流程中,跟多物理模拟有关的设计流程,仅局限于电源设计签核(Power Signoff)。但由于晶片设计日益複杂,在现代的IC设计流程裡,除了电源之外,散热、机构、电磁、讯号完整性等,也都需要执行设计签核。而且,随著电路尺寸越来越小,这些问题彼此藕合的情况也变得更加明显。台积电在开发每一代新製程时,与Ansys的合作深度就更上一层,原因也就在此。

 

Ansys副总裁暨半导体、电子和光学事业部总经理John Lee表示,多物理模拟工具在EDA流程中,将扮演更加重要的角色

John Lee认为,这是一个还在发展中的趋势,只要工程师想在元件中整合更多功能,需要的物理分析模拟工具就会越多。最典型的案例就是光子(Photonics)。为了提升处理器的资料吞吐量,很多最先进的高效能运算晶片,都已经整合光子元件。这使得光学模拟工具的应用范畴,开始延伸到晶片设计跟製造领域。

晶片资安则是另一个值得注意的趋势。由于旁路攻击(Side Channel Attack)手法兴起,现在有很多针对晶片的骇客攻击,会藉由量测进出晶片的讯号,或是晶片本身某些物理量的变化,来窥探晶片资安防护机制的虚实。如何让骇客量测不到这些讯号,成为反制旁路攻击的主要课题,同时也让多物理模拟分析工具,在资安这个领域有了发挥的空间。

科技趋势的发展,正在让EDA 的生态系统变得更丰富。如今,多物理模拟与分析工具已成为EDA工具链中不可缺少的元素。传统EDA公司跟Ansys的竞合关系,也更加微妙。对此,John Lee认为,确保Ansys工具平台的开放性与扩展性,让Ansys的解决方案和其他工具业者的产品有最好的互通性,将是公司的策略方向,也是EDA工具产业的发展趋势。

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Ansys engineering simulation and 3D design software delivers product modeling solutions with unmatched scalability and a comprehensive multiphysics foundation.

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