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    集成电路未来的技术创新趋势将呈现工艺尺寸缩小、芯片规模增大,高能效和敏捷化等趋势,而“EDA+设计方法学”的集成电路设计敏捷化正成为后摩尔时代的重要手段。 随着应用领域的百花齐放,系统应用的头部公司纷纷从应用软件,回到芯片上面来,创造了不同架构来满足自己的应用。而后摩尔时代依靠增加晶体管密度来提升计算性能乏力,未来需要更多异构集成的方式实现系统级芯片,在这种情况下,DSA(Domain Speci
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