台湾地区电路板协会(TPCA)举办PCB高阶技术盘点发布会暨2021 TPCA标竿论坛，并由TPCA理事长李长明发布在今年针对PCB高阶技术所调查的制程、材料、设备缺口与发展蓝图。

梦之墨完成近亿元B1轮融资 推动柔性电子增材制造产业化；京东方：应用于VR、AR等领域的显示产品已实现出货；份额高达43％ 联发科手机芯片连续4个季度高居第一；国产全新一代5G高集成射频前端模组量产。

IC球焊机 (Ball Bonder)正是芯片引线键的核心设备，被誉为是封装设备的“皇冠”。

对于电路板设计中，需要考虑到静电放电（ESD）可能带来的影响。可以通过对于PCB上的接头保护、端口保护以及器件选择方面来提高系统抗ESD影响的能力。

什么是PCB中的光学定位点，不加可不可以？这个问题在我平时的教学答疑出现的频次非常高，很多新手在初次接触这个概念的时候往往分不清楚这个光学定位点作用什么？从而导致他根本不知道什么时候该加，什么时候不加。

本文将从初学者的角度出发，一文带你快速了解PCB设计中的常用基本概念。

2021年9月2日，创业版上市委员会2021年第54次审议会议结果公告，北京华大九天软科技股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息批露要求。标志着华大九天成为中国EDA第一股。

印刷电路板（PCB）几乎用于所有现代电子产品中，并且依赖于微型元件的高精度构造。制作PCB板并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论个人爱好者还是工程师，对于PCB电路板在调试时遇到问题也会相当头疼。

EDA上市第一股呈现四强争霸赛。华大九天、概伦电子、广立微、国微思尔芯作为国内目前最大的四家EDA公司，都在各自在的领域取得了不俗的成绩。值得关注的是，这四家EDA公司潜心耕耘都超过10年。

中国半导体IP产业在总体的规模上还比较小，但未来可期，主要得益于四大驱动。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

罗纳德·罗勒（Ronald A. Rohrer）被公认为电路仿真、逻辑综合和延迟计算的早期开发者，并因推动EDA工具进入更广泛的行业应用而受到赞誉。

EDA故事的起点要从上世纪70年代说起，那时候芯片复杂度低，芯片设计人员可以通过手工操作完成电路图的输入、布局和布线。

作为芯片设计最上游的产业，EDA工具是集成电路持续发展的重要支撑。然而，随着后摩尔时代的来临，集成电路相关技术的迭代有如上了发条一般，纷纷提速，竞争压力也越来越大。

写这篇文章时作者脑洞大开，提出了几个全新的概念，例如立方体集成电路Cubic IC，等时传输区域ITA，李特思空间LITS，有效功能体积EFV，阅读的时候，读者也需要打开脑洞，发挥想象力。