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  • 国产EDA长期主义的思考
    国产EDA长期主义的思考
    随着中国半导体国产化进程的深入,国产EDA已经成为科技战焦点,面临着前所未有的挑战与机遇。历史上由于投入有限甚至中断,造成了国产EDA的先天不足,各种短板亟需补齐。目前中国EDA已经取得不小成绩,但“罗马不是一天建成的”,发展半导体是场马拉松,无论政府、资本还是产业自身,都要以史为鉴,坚持长期主义,坚持对EDA产业的长期投入。
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    集成电路未来的技术创新趋势将呈现工艺尺寸缩小、芯片规模增大,高能效和敏捷化等趋势,而“EDA+设计方法学”的集成电路设计敏捷化正成为后摩尔时代的重要手段。 随着应用领域的百花齐放,系统应用的头部公司纷纷从应用软件,回到芯片上面来,创造了不同架构来满足自己的应用。而后摩尔时代依靠增加晶体管密度来提升计算性能乏力,未来需要更多异构集成的方式实现系统级芯片,在这种情况下,DSA(Domain Speci
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    灯芯效应又称爬锡效应,在PCB焊接机理中,焊锡的固有特性是“焊锡总是从低温流向高温”,也就是说焊锡的本性是哪个地方温度高去哪里。焊接时如果器件引脚的温度高,液态焊锡会沿着引脚向上爬。
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    17小时前
  • 硅谷博士做EDA,十年坐热“冷板凳”
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    大基金二期,投了家国内EDA公司。芯师爷获悉,近日,湖北九同方微电子有限公司(以下简称“九同方”)发生工商变更,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称“大基金二期”)通过C轮融资入股,融资额未披露,持股占比为7.781%,跻身九同方第六大股东。
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    04/17 08:50
  • 焊点可靠性之蠕变性能
    焊点的可靠性是电子封装的终极要求,然而,电子封装的有效寿命受到各种热机械变形的影响。蠕变被认为是焊点失效的最主要机制之一。