2010 8 26 日,北京讯
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出面向 OMAP-L1x 浮点 DSP+ARM9™ 处理器、Sitara™ AM1x ARM9 微处理器单元 (MPU) 以及相关评估板 (EVM) Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 电路板支持套件 (BSP)。这些 BSP 不但包含经过严格测试的驱动器与源代码,使开发人员能够快捷地将支持器件连接至操作系统,而且还可为以太网、USBCANSATALCD 以及触摸屏控制器等众多芯片集成外设提供必要的驱动器与协议栈。此外,对于 OMAP-L1x 器件而言,BSP 还可通过 DSP/BIOS™ Link 处理器间通信软件实现 TI TMS320C674x™ DSP 的访问。DSP/BIOS Link 可帮助开发人员方便地访问 DSP,通过 Windows Embedded CE 6.0 R3 实现算法的便捷开发。如欲了解更多详情或下载上述 BSP,敬请访问:www.ti.com/wincebsp-prtf
 
OMAP-L1x 与 AM1x 电路板支持套件兼容于下列 TI 处理器及相关 EVM:
  • OMAP-L137 处理器;
  • OMAP-L138 处理器;
  • AM1707 微处理器;
  • AM1808 微处理器;
  • AM17x 评估板;
  • AM18x 评估板;
  • AM18x 实验板套件;
  • OMAPL137/C6747 浮点入门套件;
  • OMAP-L138/TMS320C6748 EVM;
  • OMAP-L138 实验板套件。
Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供出色的用户体验,并针对基于 Windows 的 PC、服务器以及在线服务的连接进行了精心优化,从而可为开发人员实现差异化器件提供各种工具与技术。TI 以其高灵活软件解决方案的巨大影响力为基础,不断壮大 Windows CE BSP 支持的产品阵营,包括 Sitara AM3517 与 AM3505 MPU、达芬奇 (DaVinci™) DM644x 视频处理器以及数款 OMAP35x 器件。如欲了解更多详情或下载 TI 其它器件支持的 CE BSP,敬请访问:www.ti.com/wincebsp-prlp
 
微软嵌入式部门高级合作伙伴市场经理 Kim Chau 表示:“对同 TI 在Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP方面合作,共同帮助开发人员在采用 OMAP-L1x 与 Sitara AM1x 构建器件时显著提高效率,微软深感振奋。Windows Embedded CE 6.0 R3 可实现丰富的用户体验以及与Windows 世界的无缝连接,而 TI BSP 则将进一步帮助开发人员在实现差异化器件时提高效率”。
           
供货情况
 
支持 OMAP-L1x 与 AM1x 器件的 Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP 现已开始提供,可通过以下网站免费下载:www.ti.com/wincebsp-prtf
 
商标
 
OMAP、Sitara、DSP/BIOS 以及 DaVinci 是德州仪器的商标。所有其它商标与注册商标均归其各自所有者所有。
 
关于德州仪器公司
 
德州仪器 (TI) 始终致力于帮助客户从容应对任何设计挑战,从而开发出创新的电子解决方案,让未来世界更智能、更健康、更安全、更环保以及更精彩。作为全球性的半导体公司,TI 在全球超过 30 个国家设有制造、设计或销售机构。
 
TI 在纽约证交所上市交易,交易代码为 TXN。
 
如欲了解有关 TI 的进一步信息,敬请查询 https://www.ti.com.cn
 
TI 半导体产品信息中心免费热线电话:800-820-8682。