最近两年集成电路产业发生了许多变化,呈现出以下三个特点:

第一,是并购频繁。Intel 斥资 167 亿美元并购 Altera,Avago370 亿美元并购 Broadcom,NXP 118 亿收购了飞思卡尔,全球集成电路产业并购数量和金额屡创新高,其中许多是嵌入式系统芯片公司,行业增速放缓让这些国际大厂只能抱团取暖。

 

第二,以苹果、三星和华为为代表的整机公司投入到芯片设计的行列,这也大大改变了产业的格局。Intel 收购 Altera 形成了 CPU+FPGA 模式,Apple 收购 P.A.SEMI 形成了系统+硅模式。清华大学微电子研究所魏少军预测,系统整机厂商自研芯片市场份额将从 2010 年的 4%增长到 2020 年的 14.15%。嵌入式系统联谊会发起委员、微电子技术专家许居衍院士指出;应该看到 SoC 及其相关业务的规模增长很快,而且增速高于整个产业。这些情况意味着什么?未来走向又将如何?许院士建议产业和学术界应该聚焦 SoC 发展。

 

第三,PC、手机出货放缓,全球半导体增速放缓,芯片企业正在瞄准以物联网为代表的新兴产业。


嵌入式系统联谊会在 2009 年 3 月曾经举办过“嵌入式系统集成电路产业”主题讨论会,时隔 5 年再次讨论集成电路产业与嵌入式系统发展很有必要。本次会议的主题是:“全球集成电路产业整合与嵌入式系统发展”。会议将邀请到北京大学软件与微电子学院院长张兴教授、中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室张志敏研究员、京微雅格王海力博士、华登国际王坚副总经理和 Altera 专家等到会做主题发言,分享他们对集成电路技术和产业发展的理解,共谋中国集成电路和嵌入式系统创新发展新机遇。

 

会议时间: 2015 年 12 月 19 日 9:00-16:30

地点在北京航空航天大学新主楼

申请下午即席发言和参会的朋友们,请访问 www.esbf.org.cn 或者 ahe@esbf.org.cn。