全球集成电路产业整合与嵌入式系统发展

最近两年集成电路产业发生了许多变化，呈现出以下三个特点：

第一，并购频繁。Intel 斥资 167 亿美元并购 Altera，Avago 耗费 370 亿美元并购 Broadcom，NXP 花费 118 亿收购了飞思卡尔。全球集成电路产业并购数量和金额屡创新高，其中许多是嵌入式系统芯片公司，行业增速放缓使这些知名半导体厂商不得不抱团取暖。

第二，以苹果、三星和华为为代表的整机公司投入到芯片设计的行列，大大改变了产业的格局。Intel 收购 Altera 形成了 CPU+FPGA 模式，Apple 收购 P.A.SEMI 形成了系统+硅模式。清华大学微电子研究所魏少军预测，系统整机厂商自研芯片市场份额将从 2010 年的 4%增长到 2020 年的 14.15%。嵌入式系统联谊会发起委员、微电子技术专家许居衍院士指出；应该看到 SoC 及其相关业务的规模增长很快，而且增速高于整个产业。这些情况意味着什么？未来走向又将如何？许院士建议产业和学术界应该聚焦 SoC 发展。

第三，PC、手机出货放缓，全球半导体增速减缓，芯片企业正在瞄准以物联网为代表的新兴产业。

嵌入式系统联谊会在时隔 5 年，再次讨论集成电路产业与嵌入式系统发展很有必要，本次会议将邀请业界专家学者到会发言，分享他们对集成电路和嵌入式系统技术和产业发展的理解，共谋中国集成电路和嵌入式系统产业创新发展新机遇。

上午主题发言
9:00 -9:15 会议开始自我介绍
9:15-9:45 北京大学软件与微电子学院院长张兴教授 “后摩尔时代的微纳电子技术”
9:45-10:15 中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室张志敏研究员
“高性能嵌入式处理器技术发展趋势及对策”
10:15-10:30 休息交流
10:30-11:00 京微雅格王海力博士 “FPGA 发展的昨天，今天和明天”
11:00-11:30 华登国际王林副总经理 “中国半导体新格局及嵌入式软件发展机会”
11:30-11:45 AMD 公大中华区软件合作及解决方案高级经理 时昕博士
“集成电路近期热点方向 -AMD 的选择和准备”
12:00-14:00 合影和聚餐（培训餐厅三层）

下午引导发言和讨论
14:00-14:15
飞思卡尔半导体（中国）有限公司数字网络软件解决方案部总监 杨欣欣博士
“SoC、嵌入式软件和 Linux 最新发展”
14:15-16:00 自由讨论

讨论题目：
（1）用互联网+IC 能修炼中国半导体市场市场？
参考: https://www.shujubang.com/Htmls/NewsInfo/NewsInfo_5974.html
(2) 示范性微电子学院能满足集成电路发展对高素质人才的迫切需求?
参考：https://guoxue.k618.cn/xxjy/201508/t20150807_6082635.htm

会议由嵌入式系统联谊会秘书长何小庆主持
会议时间：2015 年 12 月 19 日 9:00-16:00
会议地点：北京航空航天大学新主楼 A849
会议主办：嵌入式系统联谊会 www.esbf.org.cn
会议协办：北京航空航天大学出版社 嵌入式系统分社 
支持媒体：《单片机与嵌入式系统应用》、《电子技术应用》、《电子设计技术》、电子工程世界网、与非网、电子创新网、21IC 中国电子网、《电子产品世界》、慕尼黑电子展、我爱方案网

如有意参会，请访问 www.esbf.org.cn 留言参加 19 日会议，或者与胡晓柏联系。
胡晓柏：13681535681，hxbpress@buaacm.com.cn。