根据 IEK 统计,2017 年台湾 IC 产业产值达新台币 2.46 万亿元,较 2016 年成长 0.5%。其中,IC 设计产业产值为 6,171 亿元、年减 5.5%;IC 制造业为 1.37 万亿元、年增 2.7%;晶圆代工 1.21 万亿元、年成长 5.0%,存储器与其他制造为 1,621 亿元、年减 11.8%;IC 封装业 3,330 亿元、年增 2.8%;IC 测试业 1,440 亿元、年成长 2.9%。


法人指出,虽然存储器市场去年因为价格大幅飙涨,带动三星、SK 海力士及美光等存储器大厂营收及获利飙升,不过由于台湾存储器领域规模不大,无法掌握议价能力,因此存储器价格直到去年年底前才出现明显涨势。


观察美国及日本去年的半导体产值,皆受惠于存储器及 IC 设计产业出货量成长,带动产值出现大幅提升。其中,美国半导体市场总销售值达 885 亿美元、年成长 35%;日本半导体市场达 366 亿美元,较 2016 年成长 13.3%。


从地区别来看,欧洲半导体市场销售值达 383 亿美元、年成长 17.1%;亚洲区半导体市场销售值达 2,488 亿美元、年成长 19.4%。2017 年全球半导体市场全年总销售值达 4,122 亿美元,较前年成长 21.6%。


展望今年台湾半导体总产值,预估将上看新台币 2.61 万亿元,与去年相比上升 5.8%,IC 制造将可望成长 5.9%,当中包含晶圆代工及存储器及 MCU 等领域,晶圆代工将成长 5.1%,存储器及 MCU 等将成长幅度高达 12.1%,产值为 1,820 亿元,其次是 IC 设计产业将成长 6.6%至 6,578 亿元。


法人表示,今年 DRAM 领域仍有机会正面看待,加上 MCU 产业受惠于物联网(IoT)需求兴起,应用开始朝向 32 位元等产品,产值有机会攀升,其次是人工智能(AI)将全面带起 IC 设计产业出货更加多元化,且 5G 将于明年开始试营运,前期测试也将带起射频元件一波小量出货需求,因此 IC 设计产成长可期。