存储器市场风云再起,富士康宣布锁定这一市场

2018-11-21 13:39:32 来源:elecfans
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继传台积电将收购以挥军存储器产业以来,富士康也宣布锁定这一市场,一时间,存储器市场风云再起,将为产业带来哪些巨变?

 

出路

存储器的重要性无须多言,Gartner统计显示,2017年其市场规模就高达1300亿美元。而在经过几十年的洗礼之后,强周期因子的存储器业版图也已划定,DRAM玩家从80年代的40~50家,已巨变成为三星、SK海力士和美光三强。而在另一大主力闪存中的NAND闪存阵列中,也已是三星、西部数据、美光和SK海力士的天下。

 

 

然而走到今天,现有的存储技术暴露出一些“硬伤”,如SRAM、DRAM的问题在于其易失性,而FLASH、EEPROM的写入速度慢,且写入算法比较复杂,无法满足实时处理系统中高速、高可靠性写入的要求,且功耗较高。因而,寻求替代性的解决方案成为业界重要议题,各种眼花缭乱的3D XPoint、铁电存储器(FRAM)、相变存储器(PRAM)、磁存储器(MRAM)、阻变存储器(RRAM) 等层出不穷,而且各有拥趸。

 

而存储器的三大衡量标准包括成本、效能、可微缩性与密度等,虽然下一代技术各自拥有一些令人印象深刻的“特长”,但它们要么被推迟,要么未能实现承诺,投入大规模生产也一直是一大难题。因而要开辟出目前存储器无法满足的利基,甚至抢占DRAM和闪存的部分市场,局势仍不明朗。

 

如果不找到某些特定应用,或者是嵌入式存储器的设计,那么这些下一代存储器很可能是明日黄花。但随着云计算、AI、物联网、汽车电子等的发展,面向特定应用的通用型市场需求开始呈现,而能够匹配高速运算、同时满足低功耗与耐用性需求的嵌入式存储器需求也扶摇直上,成为解救下一代新型存储器的新药方。

 

进展

经过多年的沉浮,下一代存储器进展也各有千秋。

 

在MRAM方面,英特尔、美光和东芝与SK海力士都在投入,同时如Everspin、Avalanche、Crocus、STT都正在开发。此外,在嵌入式MRAM即eMRAN领域,全球主要代工厂都在全力以赴,可望改变下一代储存技术的游戏规则。

 

至于RRAM,则被业界认为最有机会成为下一代主流存储器的技术,也是目前投入研发厂商最多的,包含Adesto、Crossbar、三星、美光、SK海力士和英特尔等。在中国台湾,工研院也成功研发出RRAM的生产技术,并已在8英寸晶圆试产,未来将会与台湾的存储器业者合作,导入12英寸晶圆的制程寻求量产的机会。

 

而去年台积电技术论坛也首次揭露台积电研发多年的eMRAM和eRRAM分别将进行风险性试产,主要采用22纳米制程。

 

3D XPoint技术的主要厂商为英特尔与美光,采用多层线路构成的三维结构,并采用栅状电线电阻来表示0和1,原理类似RRAM。FRAM方面主要有富士通和赛普拉斯,主要面向汽车电子应用。

 

而从市场来看,与DRAM和NAND相比,新型存储器仍显得很“苍白”。MKW预计,3D XPoint的销售额到2018年将达到7.5亿美元,2020年预计将达到15亿美元。相比之下,根据Coughlin Associates和Objective Analysis的报告,MRAM在2017年的营业额为3600万美元。

 

在大量押注之后,到底哪些新型存储器能重写DRAM和NAND的辉煌呢?重要的是参与者的角力。

 

算盘

而最近台积电有意并购、进军存储器产业的传闻甚嚣尘上,台积电董事长刘德音也发言透露对存储器的关注。其实台积电布局存储器由来已久,在2017年已宣布具备eMRAM和eRRAM嵌入式技术,其研发目标就是要达成更高效能、更低电耗与更小体积,以满足未来需求。

 

可以说,台积电是有备而来,即意在加速IC与存储器整合的嵌入式方案,以达成最佳传输性能的同时缩小芯片体积,打造真正的3D IC,应对市场需求对功耗、体积和速度的不断挑战。

 

而并购会改变台积电的策略吗?虽然其早在2017年东芝业务并购案中,就曾考虑参与竞购,从而进入NAND领域,但后来因多方考量而放弃。“台积电做存储器肯定不会做通用型,与三星、美光竞争,因为通用型毛利低,竞争激烈,而嵌入式存储器是有需求的,5G和物联网起来之后,很多是侧重在嵌入式的使用,还有诸多新型存储器的未来战场很可能是在嵌入式领域,通用型还难以看到。”某业内人士表示。

 

业内知名专家莫大康也表示,台积电做通用存储器的风险大,还不如代工,前后道是它的强项。值得注意的是,新成立的珠海兴芯存储科技有限公司就由台积电离职员工创办。

 

而与此相呼应的是另一巨头富士康也杀入其中。此前曾有消息称,富士康曾向出售存储业务的东芝开出了3万亿日元(约合270亿美元)的报价,在竞购者的出价中排名第一。但富士康在这桩竞购中却被日本方面不认可,但由此可见富士康的野心。

 

众所周知,富士康是全球最大的手机代工厂,但近年来富士康也正在努力摆脱“代工厂”这个标签。为了实现战略转型,富士康大力布局工业互联网,以其旗下子公司为主体登陆A股。此外,富士康近年来还一直在布局半导体领域。富士康投资了数家半导体相关企业,并已正式成立半导体事业集团,涵盖制造、设计、软件及存储器等,并正在考虑建造两座12英寸晶圆厂。

 

据悉,富士康认为存储器持续往3D堆叠发展并有新技术崛起,可能会进入到新一代存储,如类似MRAM等,以应对因AI等领域不断发展而出现增长的数据中心需求。并且,富士康还在与SK集团、台湾的存储大厂旺宏在技术层面合作。业内人士认为,做新型存储关键是要把生态链做起来,持续的投钱,不怕亏损,把各类供应商都培养起来,系统商都习惯用了,就好办了。

 

而国内三大厂商在市场的内外夹击之下,在价格的振荡起伏之下,在新型技术山雨欲来之际,仍需加快修炼。

 
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