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扫码加入与非网 2 月 1 日讯，存储公司 Kioxia（原东芝存储）近日宣布，将在今年 Q1 送样 112 层 TLC Flash 芯片，这是第五代 BiCS Flash 3D 存储芯片。
第五代处理技术可提供 1T 比特（128G 字节）的 TLC 和 1.33T 比特的 4 位 / 单元（四级单元，QLC）器件。
112 层堆叠工艺技术在 96 层堆叠基础上增加了大约 20%的单元阵列密度。
它还可以将接口速度提高 50%，并提供更高的编程性能和更短的读取延迟。
第五代 BiCS FLASH 将在该公司的横滨工厂和新建的北川工厂生产。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PLR135/T2 | 1 | Everlight Electronics Co Ltd | Receiver, 16Mbps, Surface Mount, |
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暂无数据 | 查看 |
| TJA1051T,118 | 1 | NXP Semiconductors | TJA1051 - High-speed CAN transceiver SOIC 8-Pin |
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$1.08 | 查看 |
| ECS-250-18-23A-EN-TR | 1 | ECS International Inc | Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 25MHz Nom, ROHS COMPLIANT, MINIATURE, SMD, 2 PIN |
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$0.89 | 查看 |
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