与非网 7 月 3 日讯,近日,安徽印发 《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》(以下简称《工作方案》)。

 

该方案提出,聚焦安徽新一代电子信息、智能装备、新材料等重点领域,征集遴选一批补短板产品和关键核心技术,组织具备较强创新能力的企业揭榜攻关,通过 2-3 年时间,重点突破一批制约产业发展的关键技术,培育一批优势产品,做强一批优势企业,不断提高制造业自主可控水平,促进制造业高质量发展。 

 

今年,安徽以制造业重大发展需求为目标,以突破产业关键技术短板为导向,着眼有基础可产业化、突出产业带动性,在 10 个重点领域、50 个重点方向中确定 104 项揭榜任务,其中包括多项集成电路揭榜任务。

 

 

射频氮化镓单晶衬底:面向高端射频领域,如军用相控雷达、5G 通信基站、卫星通讯等,开展基于自支撑技术的高质量、大尺寸、半绝缘型的氮化镓衬底生长及物性调控的研发与量产。

 

低功耗高速率 LPDDR5 DRAM 产品开发:面向中高端移动、平板及消费类产品 DRAM 存储芯片自主可控需求,研发先进低功耗高速率 LPDDR5 产品并实现产业化,依托 DRAM  17nm 及以下工艺,攻关高速接口技术、Bank Group 架构设计技术、低功耗电源(电压)技术、片内纠错编码(On-Die ECC)技术,完成低功耗高速率 LPDDR5 DRAM 产品开发。

 

DRAM 存储芯片专用封装工艺铝重新布线层(Al RDL)工艺开发:围绕先进 DRAM 产品工艺开发需求,开展铝重新布线层工艺开发并实现产业化应用,采用气相沉积氧化硅厚膜作为保护层降低材料应力,攻关溅镀厚铝技术替代电镀铜(镍钯金)技术,通过铝替代铜作为重新布线层,解决先进 DRAM 产品封装良率低、成本高、周期长等问题。

 

5nm 计算光刻国产化:研究内容包括计算光刻 EDA 软件,提供高度智能化、自动化的 EDA 仿真软件,含 OPC 和 SMO 两大核心技术,同时将版图到掩膜版数据转换的全流程囊括其中,增加工艺探索、建模、图形验证、图形校正、数据准备 5 大模块。

 

定位下一代 EDA 的 5nm 工艺研发 DTCO 平台:主要内容包括:将光刻工艺研发和器件工艺研发流程整合的工艺研发流程。包括七大模块:1. 性能评价模块 2. 功耗评价模块 3. 面积评估模块 4. 制程成本评估模块 5. 制程可行性评估模块 6. 智能设计规则管理系统 7.DTCO 协作请求与控制系统。

 

5G 高抑制 n77 频带带通滤波器:实现高抑制 Hybrid 5G n77 滤波器产品研发并产业化,解决射频前端芯片“卡脖子”难题。

 

国产化智能语音芯片研发:1. 完全自研、自定义的 DSP 和 AI 加速器的指令和 IP 的研究设计;2. 专用 IP 设计以及验证:完成 AI 加速器微架构设计,指令集设计,用 RTL 实现并验证,主要包括:1)AI 加速器微架构设计,它可以较好的平衡各种算力需求和设计复杂度;2)针对人工智能算子,设计出 AI 加速指令。

 

存储器芯片生产自动测试设备研发:1.ATE 行业最高集成度的核心仪表板;2. 行业最高的系统配置能力;3. 行业内最高生产并行测试能力。

 

5G 基站用新型高分子材料:1. 彻底解决传统金属天线振子重量重,介电损耗高,组装效率低的问题;2. 解决透波性能差、介电损耗高,重量重。另外,还包括耐候性能、线性膨胀系数等。

 

超高解析度硅基 OLED 显示器件:开发基于虚拟现实应用的超高解析度硅基 OLED 微型显示器件,主要立足硅基 OLED 微显器件瓶颈技术,如硅基电路设计、晶圆电极制程,以及前端芯片设计与 OLED 显示匹配融合、分辨率、亮度、功耗、接口及对比度等成套关键技术,重点就虚拟现实应用的高分辨率核心技术展开技术攻关,完成适用于虚拟现实应用的高分辨率硅基 OLED 微型显示器件技术验证。

 

OLED 显示用玻璃基板(载板)关键技术:1. 以无碱硼铝硅酸盐玻璃为基础,结合玻璃材料设计理论,研究适于浮法成形工艺的 OLED 玻璃基板(载板)核心料方;2. 研究 OLED 显示用玻璃基板(载板)料方的各项特性对生产设备及工艺的具体要求;3. 开展 OLED 显示用玻璃基板(载板)产业化试验。