与非网 7 月 9 日讯,长江存储的国产闪存事业已经节节升高,从 32 层闪存小试牛刀,到 64 层闪存担纲主力,再到今年 4 月份宣布 128 寸 QLC 闪存。

 

随着产能的增长,长江存储也不断加大国产半导体设备的采购。据悉,截至今年 7 月初,长江存储已累计释放 2048 台工艺设备,其中国产设备 290 台,国产化率 14%。

 

其中,北方华创中标 3 台刻蚀设备,3 台薄膜沉积设备及 4 台退火设备,对应领域占比分别为 6%、5%和 18%;中微半导体中标 9 台刻蚀设备,占比 19%;华海清科中标 6 台 CMP 设备,占比 18%;精测电子中标 3 台检测设备,占比 13%。

 

 

14%的国产化率并不是很高的数字,但是要考虑到半导体设备行业中,几乎都被美日欧韩公司垄断了,国产设备拿下 14%的份额已经相当不容易,未来随着技术的升级迭代,国内率越来越高只是时间问题。

 

今年 6 月 20 日,长江存储宣布启动二期工程建设,计划产能为 20 万晶圆 / 月,目前的一期产能 10 万晶圆 / 月,两者合计将提供 30 万晶圆 / 月的庞大产能,预计能占到全球的 20%以上,设备采购对国内厂商还是一个重要机会。

 

今年 4 月 13 日,长江存储重磅宣布,其 128 层 3D NAND(X2-6070)研制成功,并已在多家主控厂商 SSD 等终端产品上通过验证。

 

据了解,这款产品的独特之处在于,它是业内首款 128 层 QLC 3D NAND,且拥有已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高 I/O 传输速度和最高单颗 NAND 闪存芯片容量。

 

根据规划,长江存储 128 层 NAND 产品的量产时间将在今年年底到 2021 年上半年之间,随着产能和良率的逐步提升,预计 2021 年将实现 10 万片 / 月的产能。

 

作为闪存行业的新人,长江存储用短短 3 年时间实现了从 32 层到 64 层再到 128 层的跨越。这既是数千长存人汗水的凝聚,也是全球产业链上下游通力协作的成果。