低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布,推出单线聚合(SWA)IP 解决方案,在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸,降低 BOM 成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式,通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思 FPGA 来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量,从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。

 

在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高,还占用设备有限的宝贵空间,且随着设备的使用其性能也会大打折扣,影响系统的稳定性。位于空间有限的电路板上的多个连接器之间传输信号也会带来设计上的挑战,拖慢了产品的整体上市时间。

 

莱迪思垂直市场经理 Hussein Osman 表示:“开发人员希望找到创新的方法来简化和加速嵌入式系统的开发,同时尽可能降低 BOM 成本。我们全新的 SWA 解决方案通过减少系统中连接器的数量可满足以上三个需求。该解决方案非常适合新手和 FPGA 开发专家。它的预配置位流文件可帮助 FPGA 设计新手快速配置 SWA 应用,无需 HDL 编码经验;同时该解决方案支持扩展参数,因此 FPGA 专家可以轻松地将莱迪思 SWA 位流与自己编写的 HDL 代码结合使用。”

 

SWA 解决方案采用功耗极低、小尺寸的莱迪思 iCE40 UltraPlus™ FPGA,为开发人员提供实现单线接口所需的硬件和软件,在系统的组件和电路板之间聚合多个通用 I/O(I2C、I2S、UART 和 GPIO)数据流。莱迪思目前在预配置位流中提供以下聚合 I/O 配置,以实现应用的快速原型设计开发。

 

  • 两个 I2S、一个 I2C 外设、一个 I2C 控制器和八个 GPIO 信号

 

  • 六个 I2C 控制器和两个 GPIO 信号

 

  • 一个 I2C 控制器和 12 个 GPIO 信号

 

  • 三个 I2C 控制器、两个 I2C 外设和 15 个 GPIO 信号

 

  • 一个 I2S、一个 I2C 控制器,一个 I2C 外设和八个 GPIO 信号

 

要求客制化配置的莱迪思客户可以免费从莱迪思技术支持获取。