2020 年 10 月 19 日,上海望友信息科技有限公司总经理刘丰收,西安市电巢科技有限公司经理武建,深圳市电巢科技有限公司硬件工程工艺专家黄春光,应机电工程学院学院助理王永坤的邀请,为机电院师生作题为“电子产品数字化设计&制造实践与挑战”的报告会,本场报告会于南校区 A105 教师举行,报告由王永坤主持(如图 1 所示),电子封装系主任周金柱,测控系刘岩以及电子封装系与测控系学生参加了这次报告会。

 

图 1 王永坤主持报告会

 

报告会开始,刘丰收从 2017 年与机电院建立联合实验室开始分享,如图 2 所示。然后重点讲述了在国家重点发展集成电路的新时代新挑战下,通过 vayo 软件实现提升电子设计及制造能力以及落实并加速“中国制造 2025”的具体做法,最后讲述了公司在 SIP 封装中软件的规划。

 

图 2 刘丰收作望友公司的讲座

 

随后,武建进行了简短的电巢公司的介绍,如图 3 所示。他指出电巢已经与西电以及机电院进行了多次产学研的合作,希望通过加强产学研的合作切实助推电子封装的产教融合。

 

图 3 武建作电巢公司的介绍

 

然后,黄春光做了关于“电子产品数字化设计&制造实践与挑战”的报告,如图 4 所示。报告从工业 4.0 及数字化转型的底层规律出发,聚焦电子行业数字化转型的业界优秀实践,将人、机系统之间的交互和通信,乃至业务过程和商业模式等转变为数字化形式,实现数字和物理信息的融合,并通过工业软件&工具平台打通全寿期、全价值链的数据链路,实现集成式研发及智能制造等,从而提升企业运营效率,提高产品服务质量,实现业务模式或商业模式的创新;面向未来,通过产学研联合解决电子产品数字化转型面临的基础课题。

 

图 4 黄春光作报告

 

最后,周金柱代表电子封装系对刘丰收、武建以及黄春光的精彩报告进行了高度评价,并提出在后期已经加强产教融合,以数字化设计为抓手,切实提高我国电子封装产业的发展水平,报告结束后参会教师与到会专家进行了合影,如果 5 所示。

 

图 5 报告专家与教师合影

 

人物链接:黄春光,电巢教育硬件工程工艺专家,原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺 TMG 主任,IPC TAEC 专家组成员,CFX 标准亚太区主席,20 年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验。他具有 20 年+华为 2012lab 硬件工程院开发经验,先后担任数通产品开发工程师、接入产品工程 SE、网络产品工程 TMG 主任等,主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利,实现 100K+焊点复杂线卡 6sigma+工艺能力,是华为认证的项目黑带专家;作为规范&工具 TMG 主任、长期负责硬件板级 DFX 流程 / 规范&度量系统建设,是硬件工程工艺流程规范体系的专家;公司级数字化变革项目特性组组长;黄春光是 IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员,主导开发完成 IPC 2591(CFX 互联互通)标准,主持数通产品高密 / 高复杂度 PCBA 工艺技术演进,首创电子装联数字化智能闭环装联系统,积累了丰富的产品硬件工程开发经验和数字化转型体系建设&实战经验。