与非网 10 月 28 日讯,据 Semiconductor Engineering 网站发布的报道,当前美国正卯足了劲维持其在全球半导体市场的优势地位,然而,此举却也暴露了其半导体产业面临的两大棘手难题。

 

首先是,在芯片制造工艺技术上落后于亚洲,其次是美国芯片产能大幅流失,正向亚洲国家转移。

 

当前美国最先进的芯片制造商为英特尔(Intel),然而这家美国巨头的芯片工艺仅发展至 10nm,7nm 工艺的进展还屡次被延迟。对比之下,台积电、三星为代表的亚洲企业,早已启动 3nm 芯片工艺的研发,5nm 芯片也处于量产阶段。

 

近 30 年来,美国本土的芯片产能正大量流失海外。国际半导体产业协会(SEMI)公开的资料显示,截至 2020 年 10 月,美国本土仅有 76 个芯片工厂,这一数据在 10 年前(2010 年)为 81 家。而按照工厂的芯片产能来看,截至目前,美国在全球已安装晶圆厂产能中的份额为 12%,这一数据在 30 年前(1990 年)时为 37%。

 

对比之下,中国、韩国等亚洲国家的芯片产能则出现了大幅上升。以中国为例,美国半导体机构预估的数据显示,中国芯片工厂的产能份额将在 2020 年上升至 15%,超越美国。而在 2000 年,中国的半导体产能还仅仅占据了 3%的全球份额。

 

而在 9 月 26 日,美国国会宣布,将提供总价值 250 亿美元(折合约 1705 亿元人民币)的资金,大力发展芯片制造业,同时鼓励更多跨国巨头将生产线迁到美国。

 

与此同时,中国正在芯片产业不断发力,争取赶上欧美国家的发展步伐。2014 年 9 月,我国正式成立了国家集成电路产业投资基金(简称大基金),目标为在 2030 年前逐步缩小与世界先进集成电路产业的差距,并实现国产半导体的自主可控。

 

截至目前,大基金一期的投资金额已经筹集完毕,总计达 1387 亿元。到了 2019 年 10 月 22 日,我国又迅速启动了大基金二期投资,注册资本达 2041.5 亿元。到了今年,美国步步紧逼之下,我国也决定进一步出击,彻底突破美国的桎梏。