在市场热议PCIe 4.0即将成为消费级PC整机应用的SSD主流产品之际,联芸科技再次以一种特有的方式诠释SSD主控芯片发展路径。2021年12月,联芸科技正式向全球发布4通道无外置缓存PC整机专用SSD主控芯片(型号:MAP1602),并成功实现量产。MAP1602主控芯片的推出,将推动支持小于2400MT/s NAND的低速PCIe4.0 SSD主控芯片逐步退出历史舞台,回归PCIe4.0真实强悍性能(顺序读性能≮7000MB/s)。联芸科技再次用技术创新,通过MAP1602主控芯片定格PCIe4.0 SSD主控芯片未来。

 


 
MAP1602为全球首款不用超频即可支持2400MT/s NAND闪存的SSD主控芯片;全球首款无外置缓存支持PCIe 4.0(NVMe2.0)的 SSD主控芯片;全球首款四通道(无外置缓存)实测顺序读性能高达7400MB/s的PCIe 4.0 SSD主控芯片;全球BALL PITCH 6.5mm,7.1mm*11mm最小封装尺寸PCIe 4.0 SSD主控芯片。


MAP1602主控芯片是联芸科技推出的第三代PCIe(NVMe)主控芯片,采用全球领先的12nm工艺技术设计,支持PCIe Gen4x4 NVMe 2.0 接口技术标准,采用ARM R5高性能CPU内核,内嵌联芸自主研发的第三代Aglie ECC(4K LDPC)纠错技术、Agile Zip数据压缩技术、硬件RAID5/6 及E2E 数据保护技术并搭载联芸科技最新的超低功耗SoC芯片架构设计技术与NAND接口高性能自适配技术(无需超频即可达到2400MT/s),以其极低的功耗,彰显G4的极致性能,再次定格PCIe无外置缓存 SSD主控芯片的强力表现。

 


MAP1602主控芯片专为PC-OEM整机厂商、铁杆玩家和技术发烧友设计,可为办公、游戏、图形、数据分析等领域中的重负荷应用提供高性能带宽和吞吐量。同时可为本土客户提供24小时到达现场的高效技术支持服务以及定制化方案开发服务。

联芸科技简介
联芸科技是全球固态存储控制芯片产业的标杆企业之一,也是为数不多掌握NAND Flash控制芯片核心关键技术的企业之一,其致力于为固态存储领域提供具有竞争力的高性能存储解决方案。经过几年的发展,已成为全球三大固态硬盘控制芯片及解决方案提供商,产品已在国内、日本、韩国、俄罗斯、印度、东盟及北美、南美、欧洲、非洲等国家和地区的市场获得规模商用,可广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。