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莱迪思:2013年,安防、消费和汽车是三大热点

2012/12/06
阅读需 4 分钟
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现如今FPGA的发展已经进入快车道,我们不再质疑其与ASIC孰优孰劣,但给人的感觉,FPGA也是个贵家伙,用在一些成本敏感的应用中不合时宜,且目前随着工艺尺寸的提升,FPGA丰富的逻辑单元似乎更适合复杂运算和系统设计。莱迪思让我们认识到这种想法的片面,作为低成本、低功耗FPGA的代言人,莱迪思一直以来就是以这种低密度和超低密度FPGA见长,也是这种差异化发展使其在目前硕果仅存的FPGA厂商中占一席之地。

安博会上莱迪思展区

此次安博会上莱迪思带来其适用于安防和监控的设计解决方案。目前莱迪思的解决方案主要针对摄像机的图像传感器接口、图像信号处理(ISP)和视频输出接口,产品包括iCE40、MachXO2和ECP3系列。

围绕图像传感器接口,莱迪思可提供双传感器桥接解决方案,可为系统设计节省一个ISP,目前这种解决方案在行车记录仪和全景摄像头中采用的比较多。

莱迪思双传感器解决方案

在ISP方面,莱迪思解决方案的特点是高动态范围处理的优异表现,莱迪思工业和汽车市场战略营销经理Kambiz Khalilian介绍,目前摄像机中的视频分析正从PC端向摄像机的硬件处理转移,视频高动态范围处理也是FPGA产品的优势所在,借助莱迪思的HDR-60视频分析引擎解决方案,客户只需在系统中配备较便宜的DSP即可实现高性能的视频分析性能。通过和数据加密IP专业厂商Helion的合作,开发出一系列应用于ISP的IP核产品,莱迪思采购这些IP核,客户可以根据自己的实际需要选择从莱迪思购买相应的IP核,省去了中间的授权环节,也为客户进一步缩短产品上市时间。

莱迪思双传感器桥接DEMO

针对视频输出,目前莱迪思可提供符合HD-SDI、HDMI和USB标准的解决方案。并已被德州仪器、赛普拉斯等厂商采用于实际应用。

莱迪思工业和汽车市场战略营销经理Kambiz Khalilian(左)和市场营销解决方案总监Ted Marena(右)

在沟通中,面对记者对FPGA和DSP竞争关系的疑问,Kambiz和莱迪思市场营销解决方案总监Ted Marena一再强调,莱迪思的FPGA解决方案绝对不会和DSP形成竞争,而是作为一种辅助和补充,在如上传感器接口等设计中FPGA能更好的发挥其功能、实现更好的性能,同时象德州仪器、赛普拉斯等厂商也在采用莱迪思的平台完成各自的参考设计。

在展望2013年时,Kambiz表示,莱迪思看好安防和汽车应用,这两大应用也是莱迪思2013年的重点。同时通过在2011年底收购了移动器件厂商SiliconBlue,莱迪思完善了自己的低成本FPGA产品线,在2013年也将进军更广泛的消费类市场。

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