近几年FPGA市场蓬勃发展,但是FPGA厂商的阵容却在不断缩水,目前只有赛灵思和Altera两家独大,当然还有偏安一隅的QuickLogic和Lattice,国内FPGA厂商更是寥寥无几,京微雅阁占据鳌头,从技术层面来讲,赛灵思基本已经从点到面远远超越老二雄居老大的位置。


下面我们就带领大家对多家FPGA厂商的产品进行对比,看看他们各自的优势在哪里?

 

 

先从老大级别的Altera和Xilinx开始:

 

 

Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC,Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,Arria 10 FPGA与 SoC具备在FPGA业界中最高密度的单芯片,与先前的28 nm Arria系列相比,此全新系列器件功耗减少高达40%;


Altera彻底改变基于FPGA的浮点DSP,硬核浮点DSP模块集成在正在发售的Altera 20 nm Arria 10 FPGA和SoC中,也集成在14 nm Stratix 10 FPGA和SoC中。集成硬核浮点DSP模块结合先进的高级工具流程,客户可以使用Altera的FPGA和SoC来满足越来越高的大计算量应用需求;


Altera展示基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术,基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑,这些组件用在Stratix 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件,采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术;

 

Altera宣布为高性能FPGA提供高效的电源转换解决方案,新款电源转换解决方案包括单片40A驱动器和同步MOSFET电源,经过优化可以满足Altera高性能Stratix V、Arria 10以及Stratix 10 FPGA和SoC的核心需求;

Xilinx投片首款Virtex UltraScale All Programmable器件,赛灵思宣布首款Virtex UltraScale器件投片,基于UltraScale架构的VirtexUltraScale系列可为多种应用提供前所未有的高性能、系统集成度和带宽。UltraScale架构拥有多项ASIC技术,从而能为客户带来众多ASIC级优势。同时采用最新的布线架构消除了新一代器件的互联技术和扩展瓶颈。UltraScale架构能从20nm平面FET扩展为16nm FinFET技术,并从单芯片电路扩展为3D IC;

 

Xilinx推出Smarter无线电解决方案,能有效满足新一代LTE和多载波GSM(MC-GSM)平台所需的性能、功耗及成本需求。这些拥有峰值因数抑制(CFR)和数字预失真(DPD)功能的全新解决方案是XilinxSmartCORE IP系列的一部分,提供高达50%的无线电效率,可为网络运营商节省数千万美元的运营成本;


Xilinx推出1.6Gbps低功耗低成本小型基站回程调制解调器SmartCORE IP,支持点对点和单点对多点视距通信,可满足60GHz和80GHz市场需求。作为赛灵思SmartCORE IP产品系列的一员,该解决方案在1Gbps以上数据速率下功耗不足5瓦;

 

Xilinx推出全新汽车级器件进一步扩展All Programmable Artix-7 FPGA系列,XA Artix-7 FPGA产品组合进一步丰富了赛灵思市场领先的AEC-Q100质量认证的汽车(XA) FPGA产品系列。该系列器件可为高级驾驶员辅助系统(ADAS)、车载汽车娱乐(IVI)系统和驾驶员信息(DI)系统提供业界一流的单位功耗性能;

 

Xilinx为AllProgrammable MPSoC推出UltraScale多重处理架构,全新UltraScale MPSoC架构以业界成功的Zynq-7000 All Programmable SoC产品系列为基础,进一步扩展了赛灵思ASIC级UltraScale FPGA和3D IC架构,实现了“为合适任务提供合适引擎”的异构多重处理器;

 

Xilinx Vivado 2014.1版推出,器件运行时间平均缩短达25%,这是业界唯一一款SoC增强型开发环境。该版本增加了UltraFast设计方法的自动化功能,让所有器件的运行时间平均缩短达25%,性能提升5%。此外,2014.1版本还在Vivado HLS(高层次综合)中新增了OpenCL内核硬件加速功能;

 


然后讲讲国内FPGA后起之秀京微雅阁:

 

 

京微雅格亮剑之作,金山系列FPGA重磅上市,金山系列采用M系列统一的专利技术即Tile架构,将FPGA与增强型8051单片机硬核、FLASH闪存和SRAM存储集成于单芯片,并在原有M2基础上将逻辑单元扩展到最高6K,从而将处理速度提升50%,同时M5还集成了16个18*18的乘法器单元,具有DSP的部分处理功能;


京微雅格重磅之作—新版FPGA/CAP设计套件Primace5.0,Primace5.0完整的支持了基于时序驱动的布局布线实现流程,提高了布局布线的成功率,Primace5.0还配套改进了Synopsys SDC兼容的设计约束输入界面, 方便用户更加准确高效的输入时序约束。配合新型的自动寻找最佳实现的优化工具iXplorer,Primace 5.0可以极大的加速用户设计时序收敛过程;


京微雅格CME-M7产品详解,CME-M7是京微雅格2013年推出的重要产品。通过将ARM 内核,片上存储器,AD,DSP,大容量可编程逻辑单元以及以太网、USB、CAN以硬核形式集成在单一芯片上,能够最大程度的满足客户多场合多应用设计需求;


京微雅格京微雅格低功耗FPGA,主战移动终端及可穿戴市场,“河”系列逻辑资源数在30K以下,主打低功耗牌,其功耗在微安级,能很好满足电池驱动产品市场的需求。一方面由于京微雅格在芯片电路设计上的能力,另一方面得益于先进制程的支持,目前“河”系列产品在UMC流片,采用40nm LP工艺;


当然独居一隅的咱也不能拉下:

 


莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA, 莱迪思半导体推出iCE40 LP384 FPGA,微型、低功耗、低成本的iCE40 LP384 FPGA拥有384个LUT;消耗25微瓦的静态核功耗; 封装尺寸小至2.5毫米x 2.5毫米,具有2.0毫米×2.0毫米的变迁路径; 数百万批量器件的单片成本低于50美分;

 

莱迪思发布MachXO3 FPGA系列,MachXO3 FPGA系列带来了640到22K逻辑单元、最低的功耗、平均每个I/O仅需1美分以及硬IP模块,易于实现新兴的互连接口;

 

莱迪思半导体推出新的超低密度FPGA iCE40,新的iCE40LM FPGA带有选通信号发生器硬IP、I2C和SPI接口,为移动通信市场提供了几近为零的延迟特性,以极小的延迟和错误实时捕捉用户和环境输入,实现环境感知系统;

 

莱迪思发布适用于小型蜂窝网络等大批量应用的ECP5 FPGA产品系列,ECP5是业内唯一在10mm x 10mm封装中实现85k个LUT和SERDES的FPGA产品,相比竞争对手的解决方案,功能密度提升2倍。精简了封装引脚更便于采用现有的低成本PCB布线技术,并且降低系统的总成本;

 

美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA,新认证的器件是业界功率最低的PCIe 2.0可编程逻辑解决方案,与其它带有相同功能的可编程序逻辑器件相比,可减少高达10X的静态功耗。此外,这些创新解决方案提供了无与伦比的安全性和可靠性,使得它们成为高实用性、低功率应用的理想选择;


美高森美推出实现用于嵌入式系统的FPGA-Based Root-of-Trust解决方案,这款新型参考设计使用了主流SmartFusion®2 SoC FPGA中的先进安全特性,在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器,并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样,应用程序便可在安全启动的处理器上运行;


Jointwave零延时视频传输for FPGA/ASIC进入军工领域,Jointwave公司的发布了一系列视频编解码RTL IP核,采用H.264 Intra only 压缩不需要外部存储器即DDR颗粒,视频编码器和视频解码器配合工作可实现零延时视频传输系统,视觉无损,多通道,超高分辨率;


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