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苹果公司在其最新的 iPhone 中使用了这个小型可编程逻辑厂商的 FPGA 芯片
苹果公司的 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的官方上市时间是 9 月 16 日，没过多久，Chipworks 就公布了一份展示这两款智能手机内部所用器件的详细拆解报告。
在苹果这两款最新的智能手机中包含了很多奇妙的东西和绝佳的创意，但是 Chipworks 的拆解报告中披露了一个设计胜利，一家小型而且并不广为人知的芯片制造商成功拿下了苹果订单，这是一件比较有趣的事。
iPhone 内部的 FPGA
根据 Chipworks 的拆解报告，iPhone 7 中包含一颗现场可编程门阵列，即 FPGA，这颗 FPGA 来自一家名为莱迪思半导体的小型 FPGA 专家。
关于 FPGA 到底是什么，另一家 FPGA 巨头赛灵思给出了非常好的解释：
“FPGA 可以在生产之后根据所需应用或者功能要求进行重新编程，这项特性使得 FPGA 能明显区别于专用集成电路（ASIC），ASCI 是针对特定设计任务而定制的一种芯片类型。”
Chipworks 在报告中表示，它发现的这颗来自莱迪思半导体公司的 FPGA 的型号为“ICE5LP4K”。
根据这颗芯片的型号信息可以发现，我们所关心的这颗器件是莱迪思半导体公司的 iCE40 Ultra 系列 FPGA 家族中的最高端成员。根据 iCE40 Ultra 系列 FPGA 的芯片手册，这是“一款超低功耗的 FPGA，是为包括智能手机、平板电脑和手持设备等超低功耗移动应用而设计的传感器管理单元。”
由于 FPGA 具备可编程特性，所以我们很难知道苹果使用这颗芯片完成了哪些功能。
这对莱迪思半导体公司到底意味着什么？
在上个月财报电话会议上，莱迪思表示，公司第二季度的营收表现“受益于某个一级 OEM 客户的产能爬坡”，此外，它还预计当前季度营收双位数的增长部分来自于“该一级 OEM 客户产能爬坡”的推动。
显然，莱迪思半导体公司信心满满的部分原因来自于它已经成功进入 iPhone 7 供应链的事实。
对莱迪思而言，好消息是苹果上一代手机 iPhone 6s 和 6s Plus 中的拆解报告中并没有莱迪思 FPGA 的身影，这表示，iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中首次使用莱迪思公司的 FPGA，对于这个可编程逻辑厂商而言，这是从无到有的历史性突破。
虽然很难下确切的结论，但是莱迪思半导体公司的 FPGA 应该还会继续出现在未来的 iPhone 手机中。当然，也可能苹果目前使用 FPGA 仅仅是一种权宜之计，当苹果能够打造出一颗专用芯片完成当前使用这颗 FPGA 能够完成的任务之后，它也很有可能会抛弃莱迪思。
这也不是没有先例的。比如，根据 Chipworks 的拆解报告，三星公司曾经在其 Galaxy S5 中使用了一颗来自莱迪思半导体公司的 FPGA，但是在之后的 Galaxy S7 中，这颗芯片就销声匿迹了。
不过，无论未来究竟如何，至少此时此地，莱迪思公司都将从 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的销售周期中受益。
此外，即便苹果的 iPhone 8（或者苹果为其下一代 iPhone 取的任何名称）没有使用莱迪思公司的 FPGA，当苹果的 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 成为公司的中档机型后，这两款产品的销售依然可以为莱迪思贡献营收。当然，如果进行年度比较的话，肯定比不上今年的表现。
另一方面，如果苹果继续在 iPhone 8 中使用莱迪思公司的 FPGA，那么该公司来自苹果公司的业务营收应该能实现增长。因为，届时不仅苹果的最新款 iPhone 中使用莱迪思公司的 FPGA，其中档机型即 iPhone 7 和 7 Plus 也会继续使用莱迪思公司的 FPGA。
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