高云半导体推出I3C高速串行接口解决方案

2018-01-09 13:17:44 来源:EEFOCUS
标签:

山东济南,2018年1月9日讯,山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案,包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。

 

I3C 是MIPI联盟一个新的通讯协议,该协议兼容并扩展了传统I2C通讯协议,其总线为两线式串行总线。 高云I3C IP遵循MIPI联盟I3C总线的通讯协议,集I3C Master和Slave于一体,是一个参数可配置、基于高云半导体FPGA芯片的IP设计。该IP可动态地配置成I3C Master或 Slave,实现I3C Master与I3C Slave或I2C Slave的通信,从而完成I3C通讯协议的各种功能。高云I3C Master与 Slave IP及高云I2C Slave IP可与遵循MIPI联盟I3C通讯协议的其他Master或Slave外设,以及遵循MIPI联盟I2C通讯协议的其他Slave外设直接相连通讯。

 

 

高云半导体软核研发部门负责人高级经理高彤军先生强调:“高云开发I3C IP核分两步走,目前的初级版支持单倍数据速率(SDR)模式,后续升级版会支持双倍数据速率(DDR)模式,进一步提高数据传输速率至33Mbps或以上。此外,今天发布的高云I3C  IP,具有兼容并扩展I2C协议的功能,可直接与I2C Slave接入通信;后续升级版还附带配套设计的I3C至SPI链接桥和I3C至UART链接桥。今后连带发布的高云I3C-ECO-IP群组,将包括I3C2SPI-bridge、I3C2UART-bridge、SPI-Master-Slave-Combined IP、UART IP,从而能使I3C Master通过该链接桥直接与传统的SPI和UART 接入通信。这为方便业界迅速运用I3C技术提升其电子产品设计的速度与效能,并兼具维系支持传统外设,实现新老结合,降低成本,持续创新的最大性价比、性效比产品策略,铺平了道路。”

 

高云半导体总裁兼CTO宋宁博士表示:“高云I3C IP及其FPGA设计具有低引线数、可扩展性、低功耗、更高的容量等创新性能,能有效的减少集成电路芯片系统的物理端口、支持低功耗、高数据速率和其他已有端口协议的优点,为支持现代移动手持设备、智能驾驶、IOT设计添加了许多增强的特性。”

 

I3C应用举例

-力学感知(陀螺仪、加速计等)

-环境感知(声、光、温度、湿度等)

-仿生学感知(指纹、心率、呼吸等)

-通讯(近场通讯、远红外通讯等)

 

GW I3C基本特性

-高度灵活的参数可调设计,允许用户精确调整数据/时钟信号的周期,从而实现宽范围的数据发送速度调节。

-支持静态地址通讯

-支持动态地址机制

-支持I3C地址仲裁

-Single Data Rate(SDR)

-支持I2C (Slave Only)消息

 

GW I3C高级特性

-支持热接入(Hot-Socket)

-支持热接入时动态地址分配

-支持Slave请求Secondary Master(SDR-Only)

-支持线载中断(In-band Interrupts)

-支持CCC’s (Common Command Codes) 命令

 

GW I3C传输速度

高云半导体云源软件支持GW I3C(Master-Slave-Combined )IP的全流程自动设计。GW I3C SDR模式最高数据传输速率达到12.5Mbps。

 

GW1N-9 FPGA

GW1N-9芯片为I3C协议专门设计可动态切换模式的IO电路,具有这一新特性的IO安排在芯片的上下两个Bank上。用户在使用这些IO时软件模型无需改变,只需在约束文件中将I3C Mode打开即可。

 

GW I3C IP开发板与参考设计

高云半导体提供通过实测验证的I3C IP开发板,已配置好相关电路,可将多块开发板连接在一起进行I3C BUS通讯实验。

 

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
【技术分享】英特尔10纳米Agilex FPGA核心技术全解读

英特尔的10纳米FPGA终于来了。在四月刚刚结束的英特尔“以数据为中心创新日”中,曾经代号为Falcon Mesa的英特尔最新一代10纳米FPGA正式亮相,并正式命名为Agilex™。

【技术分享】针对FPGA的GTP信号,PCB设计时应考虑的信号完整性问题

千兆位级串行I/O技术有着极其出色的优越性能,但这些优越的性能是需要条件来保证的,即优秀的信号完整性。例如,有个供应商报告说,他们第一次试图将高速、千兆位级串行设计用于某种特定应用时,失败率为90%。

FPGA业务仅占营收的3%却成为10nm工艺第一批受益者,英特尔是怎么想的?
FPGA业务仅占营收的3%却成为10nm工艺第一批受益者,英特尔是怎么想的?

和过去几代产品相比,AMD近期推出的产品给了英特尔更为激烈的竞争压力,这将帮助AMD逐步超越英特尔;近几年来,英特尔一直深陷制造工艺升级泥潭,它最近发布的10纳米 FPGA表明它的10纳米工艺还有一些尚未得到解决的问题;AMD很有可能重现二十年前的辉煌,再次夺得CPU性能的铁王座。

【技术分享】使用EPROM或EEPROM配置FPGA大家都会,使用NOR闪存呢?

NOR闪存已作为FPGA(现场可编程门列阵)的配置器件被广泛部署。其为FPGA带来的低延迟和高数据吞吐量特性使得FPGA在工业、通信和汽车ADAS(高级驾驶辅助系统)等应用中得到广泛采用。汽车场景中摄像头系统的快速启动时间要求就是很好的一个例子——车辆启动后后视图像在仪表板显示屏上的显示速度是最为突出的设计挑战。

【技术分享】详解FPGA中的DDS技术

我知道,我对与电子有关的所有事情都很着迷,但不论从哪个角度看,今天的现场可编程门阵列(FPGA),都显得“鹤立鸡群”,真是非常棒的器件。如果在这个智能时代,在这个领域,想拥有一技之长的你还没有关注FPGA,那么世界将抛弃你,时代将抛弃你。

更多资讯
高云半导体研讨会圆满召开,累计出货已达1500万片

2019年4月12日,中国武汉,高云半导体FPGA技术研讨会系列活动于武汉凯悦酒店成功召开,现场气氛热烈,座无虚席。

高云半导体研讨会圆满召开,累计出货已达1500万

2019年4月12日,中国武汉,高云半导体FPGA技术研讨会系列活动于武汉凯悦酒店成功召开,现场气氛热烈,座无虚席。

【技术分享】FPGA越来越精密,对DC-DC电源的精度也越来越高

FPGA厂商不断采用更先进的工艺来降低器件功耗,提高性能,同时FPGA对供电电源的精度要求也越加苛刻,电压必须维持在非常严格的容限内,如果供电电压范围超出了规范的要求,就有会影响到FPGA的可靠性,甚至导致FPGA失效。

【技术分享】详解迭代开发FPGA的思想,FPGA增量编译使用教程

FPGA设计的特点是需要不断不断的迭代各个设计流程来达到最终的设计,同时迭代的成本大,它比单片机开发更注重迭代的开发思想。所以,设计的前期一定要从系统的角度考虑好系统的方案,然后在系统这个方案中不断的迭代,不然后期发现由于系统方案的问题就得不偿失了,好的系统架构就是成功一大半了。其中,在FPGA设计中可以通过增量编译来加快我们的开发。

【技术分享】CRT/OLED/LCD等视频显示系统控制原理分析

作为消费者,我们对于各种形式的视频系统都已经非常熟悉了。但是从嵌入式开发人员的角度来看,视频就好像是一张纷繁复杂的网络,里面充满了各种不同的分辨率、格式、标准与显示等。

Moore8直播课堂
开发板测评
技术讨论
电路方案

1970-01-01 08:00:00