英特尔AgileX如何与赛灵思的ACAP相抗衡?

2019-04-09 09:36:00 来源:EEFOCUS
标签:

英特尔在2015年以167亿美元的价格收购Altera时,公司官员预测,到2020年,多达三分之一的服务器将配备FPGA。尽管这种情况不太可能发生,但它不会削减英特尔在数据中心和其他地方对FPGA的野心。

 

为什么英特尔的野心不改?在过去四年中,英特尔凭借其FPGA产品部署了一些值得注意的成功案例,最引人注目的可能是微软接纳了Project Catapult技术。这项技术为在整个Azure云中部署英特尔FPGA奠定了基础,这些设备用于加速从Bing搜索到网络服务的所有内容。

 

最近,英特尔透露日本互联网服务提供商乐天(Rakuten)正在使用英特尔FPGA通过其移动网络加速语音和视频数据。在边缘计算领域,NEC正在利用Arria 10 FPGA为NeoFace提供算力支持,NeoFace是一个人脸识别引擎,有着非常广泛的应用场景。

 

值得注意的是,所有这些用例都是英特尔FGPA与Xeon处理器协同工作的,这是该芯片制造商自收购Altera以来常用的一个组合。英特尔最初的Xeon-FGPA混合产品非常有吸引力,但没有出现任何商业化的迹象。

 

直到本周。

 

 

被称为AgileX的新产品系列似乎就是Xeon-FPGA的混合体。实际上,Xeon处理器看上去像是平台的附件,它们共享缓存,而不是作为集成组件存在。我们马上就会谈到这一点,在我们分解平台的各个部分之前,我们先来了解英特尔已应用到到架构中的各种技术。

 

从本质上讲,AgileX是一个异构的逻辑存储器和接口包,可以将FPGA内核(包括可配置的DSP和可选的Arm SoC)与Xeon处理器,定制芯片(实际上是小芯片)和I / O设备连接起来。FPGA和其他组件之间的连接是通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接器(EMIB)实现的,该技术旨在将单个封装内的不同芯片连接在一起。

 

毫无疑问,FPGA部件将使用英特尔的10nm工艺节点制造,与目前的Stratix 10 FPGA相比,性能提升40%,而功耗则降低40%。目前尚不清楚这种更好的性能和效率有多少归功于强化的DSP,但看起来这个组件已经进行了升级。

 

根据英特尔的说法,AgileX DSP提供高达40个16比特的峰值万亿次浮点运算性能,并支持FP32,bfloat16,FP16和INT8数字格式。它还可以配置为支持较低精度的整数 - INT7到INT2之间的任何值。英特尔表示,这是第一款支持硬化bfloat16和FP16的FPGA。鉴于这些格式,我们可以看出英特尔的目标非常明确,就是要将FPGA应用于推理经过训练的神经网络。

 

正如我们所提到的,AgileX设备可以连接到Xeon处理器,通过缓存一致的UltraPath Interconnect(UPI)链接实现连接,允许FGPA和Xeon存储器共享相同的地址空间。这里解释一下UPI,UPI是2017年夏天在Skylake Xeon SP处理器中引入的QPI的更高效和更快(10.4 GT / sec)的替代品,它在Agilex中的存在体现了英特尔希望FPGA可以充当CPU的真正对等体,而不仅仅是挂在PCI-Express总线上的协处理器。

 

对于更专业的处理,AgileX设备还可以连接来自英特尔和第三方提供商的定制芯片。英特尔提出的一项关键技术是eASIC,这项技术就是英特尔收购的eASIC这家公司的技术。

 

它可以将可配置的逻辑块转换为FPGA和ASIC之间的中间件。根据英特尔的说法,eASIC“提供更接近标准单元ASIC的性能和功效,但设计时间更短,而且与ASIC相关的非经常性工程成本的一小部分。”声称它可以提供在短短五周内测试原型。鉴于此,我们感觉eASIC技术将在不久的将来在其他英特尔产品中亮相。

 

异构性也扩展到AgileX内存和I / O上,该平台支持DDR4,DDR5和高带宽内存(HBM),以及英特尔自己的Optane DC持续性内存,而设备连接则由PCI-Express 4.0或5.0提供。还提供112G SerDes收发器接口,其中四个通道足以提供400 Gb /s的网络链路。

 

AgileX产品系列分为F系列,I系列和M系列,下图显示了每个系列中可用的各种界面和选项,按照字母排序,功能依次增加。

 

 

细分还反映了AgileX所针对的各种环境:从超大规模云和企业数据中心到边缘和嵌入式空间。请注意,应用程序集与今天GPU正在应用的许多领域重叠,我们也非常好奇,英特尔将如何定位即将在2020年推出的即将推出的X e  分立GPU,也许X e小芯片选项正在开发中。

 

我们免不了将AgileX与去年推出的Xilinx自适应计算加速平台(ACAP)进行比较。与AgileX一样,ACAP作为异构软件包实现,以FPGA为基础,旨在为数据中心和边缘环境中的各种工作负载提供以数据为中心的平台。但是AgileX引入了许多本土的英特尔技术,Xilinx难以重现这些技术。这将成为未来几年有趣的竞争,因为两家公司都在改进产品并在各自的技术和专业知识方面发挥各自的优势。

 

与此同时,英特尔必须将客户和第三方IP提供商吸引到AgileX中。这是从4月份开始的,当时公司计划让选定的用户尽早访问AgileX硬件和开发工具,英特尔计划在今年第三季度公布这项技术。

 

与非网编译内容,未经许可,不得转载!

 
 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

作者简介
与非网 小编
与非网 小编

电子行业垂直媒体--与非网小编一枚,愿从海量行业资讯中淘得几粒金沙,与你分享!

继续阅读
英特尔洞察:计算力再分配,最大化企业“数据价值”

今日,以“数字化转型下的计算力再分配”为主题的英特尔云终端解决方案媒体沟通会在北京召开。英特尔携手IDC行业分析师及产业合作伙伴,分享在数据红利时代下,对企业数字化转型所面临的挑战与发展趋势的深入洞察,共同探讨基于英特尔技术的云终端解决方案,将如何通过重新分配云端与终端算力,为企业打造高效、协作的商业计算环境,充分释放“数据价值”,从而实

美分析师评贸易战:芯片是贸易战复苏的最前沿

上周我们报告称,中国的经济贸易可能会进一步下滑,为何这么快就实现了?从目前的来看,美国股票明显没有上涨,通过和平的方式来解决这次贸易战争还并未实现。

苹果 2019 款MacBook Pro 跑分曝光,堪称苹果性能最强机型
苹果 2019 款MacBook Pro 跑分曝光,堪称苹果性能最强机型

5月24日早间消息,外媒上传了一组2019款15英寸MacBook Pro在Geekbench基准测试中的跑分,相比2018款单核得分提升10%,多核心则提升了29%。

物联网发展迎来新的活力,作为FPGA业界的佼佼者,赛灵思的表现会是如何?

近些年来,物联网的发展为工业和医疗领域带来了新的活力。由此,也催生了工业物联网(IIoT)和医疗物联网(HcIoT)的创新。这些新兴领域的崛起,为FPGA的发展提供了机会。作为FPGA业界的佼佼者,赛灵思在工业物联网和医疗物联网领域上的表现如何?

AI应用扩张,FPGA的市场规模未来四年有望达52亿美元?

过去几年,FPGA的CAGR大约一直保持在8-10%左右,随着该类器件在AI应用中的扩张,未来5年其CAGR增长将高达38.4%!根据市场调研公司Semico Research的预测,人工智能应用中FPGA的市场规模将在未来4年内增长3倍,达到52亿美元。

更多资讯
MachXO3D FPGA和sensAI 2.0同时发布,莱迪思用FPGA诠释AIoT
MachXO3D FPGA和sensAI 2.0同时发布,莱迪思用FPGA诠释AIoT

“FPGA的应用设计是从FPGA本身的灵活性出发的,只是刚好AI能够在乘法器和加法器上跑运算,因此FPGA的SoC和ASIC属于健康竞争的关系,更多时候是优势互补,通过性能搭配实现双赢。”

Spectral Edge在台北国际电脑展展示突破性FPGA图像信号处理器

位于英国剑桥的数码图像处理IP公司Spectral Edge已被Talents@Taipei机构认证为创新型初创公司,并获邀参加台北国际电脑展(Computex Taipei)(全球性计划的一部分),在台湾推动国际商务关系发展。

Achronix推出突破性的FPGA系列产品,以面向高带宽数据加速应用的灵活性而将性能提升到全新高度

基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)今日宣布:推出创新性的、全新的FPGA系列产品,以满足人工智能/机器学习(AI/ML)和高带宽数据加速应用日益增长的需求.

预测2021年50%GDP为数字化,做FPGA的出路在哪?

数字化转型进入加速期,需要高效且灵活应变的系统,异构计算将大行其道,而FPGA堪当重任。

莱迪思新版sensAI实现10倍的性能提升,助力网络边缘低功耗、智能IoT设备

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗、可编程器件的领先供应商,今日宣布其屡获殊荣的Lattice sensAITM解决方案的性能和设计流程将获得大幅增强。莱迪思sensAI提供了全面的硬件和软件解决方案,能为网络边缘的智能设备实现低功耗(1 mW-1 W)、实时在线的人工智能(AI)。

电路方案