高云半导体研讨会圆满召开,累计出货已达1500万片

2019-04-15 07:23:00 来源:EEFOCUS
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2019年4月12日,中国武汉,高云半导体FPGA技术研讨会系列活动于武汉凯悦酒店成功召开,现场气氛热烈,座无虚席。
 
高云半导体中国区销售总监黄俊先生在研讨会上介绍,“高云半导体发展迅速,2015、2016连续两年入选EETIMES评选的“全球最值得关注的半导体企业”,在2019年3月又凭借小蜜蜂家族GW1NS2产品获得EETIMES评选的中国IC设计成就奖—年度最佳FPGA/MCU奖。自2017年1月首单批量出货以来,高云半导体出货量保持持续快速增长的态势,截至2019年3月底,累计出货1500万片,成功进入工业、车载、通信、家电、消费及IoT等领域,已有70余家客户实现了大批量生产,有近300个项目进行中。”黄俊先生表示“这不仅证明了高云半导体在技术创新及产品差异化设计方面的实力,也标志着客户和市场对我们的普遍认可。 ”
 
 
 
 
在市场方面,黄俊先生特意提到,“高云目前已有多款成功的车载解决方案,并已成功部署了车规芯片,这使得高云半导体成为国内第一家可以提供车规芯片的FPGA厂家,这也将为高云半导体在汽车市场的拓展提供有力的支持。在AI领域,高云半导体除了积极部署更大规模更高性能的芯片GW3AT以外,也在AI Edge,视频音频的接口和处理方面提供更多的应用方案。”
 
会上,高云半导体展出了面向不同领域共十余款方案和演示Demo,“未来,我们将陆续推出更多的设计方案和演示Demo。持续在技术创新和差异化设计方面耕耘,推出更多有特色的符合市场需求的产品。”黄俊先生表示。
 
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