赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的 FPGA 芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,拥有多达 350 亿个晶体管,密度在同类产品中也是最大的,相比上代 Virtex UltraScale VU440 增大了 1.6 倍,而功耗降低了 60%。

  

虽然具体面积没有公布,和日前那个 1.2 万亿晶体管、46225 平方毫米、AI 计算专用的世界最大芯片不在一个数量级,但在 FPGA 的世界里,绝对是个超级庞然大物,从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。

  

相比之下,AMD 64 核心的二代霄龙为 320 亿个晶体管,NVIDIA GV100 核心则是 211 亿个晶体管。

 


  

VU19P FPGA 采用台积电 16nm 工艺制造(上代为 20nm),基于 ARM 架构,集成了 16 个 Cortex-A9 CPU 核心、893.8 万个系统逻辑单元、2072 个用户 I/O 接口、224Mb(28MB)内存,DDR4 内存带宽最高 1.5Tbps(192GB/s),80 个 28G 收发器带宽最高 4.5Tbps(576GB/s),支持 PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

  

该芯片采用 Lidless 无顶盖封装,优化散热,可让设计者发挥最极致的性能。

 


  

这是一颗“Chip Maker‘s Chip”(芯片厂商的芯片),主要面向最顶级 ASIC、SoC 芯片的仿真和原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。

  

它还支持各种复杂的新兴算法,包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。

  

VU19P FPGA 将在 2020 年秋季批量供货。