中国广州,2019 年 9 月 6 日,全球发展速度最快、最具创新性的 FPGA 设计公司 - 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将参加 9 月 17 日在斯德哥尔摩举行 FPGA 全球大会,此会议是全球最大规模的 FPGA 行业年度盛会,今年的会议将在 AF,Frosundalen 2A,169 70 Solna 举行,观众可通过 https://www.fpgaworld.com/ 免费注册登记。

 


“作为唯一一家参加此次大会的中国公司,我们非常高兴能够与 Xilinx,英特尔,Mentor 以及其他各行业领先企业共同参加欧洲最负盛名的 FPGA 大会,”高云半导体欧洲销售总监兼总经理 Mike Furnival 说道,“在最近这段时间,高云半导体凭借当前成本最低的中低端 FPGA 器件以及近期陆续发布的针对物联网,安全和 Edge AI 的高度创新解决方案,使得客户和合作伙伴都对我们在 FPGA 市场领域取得的进展印象深刻。本次大会为我们展示这些解决方案提供了另一个绝佳机会。“


关于高云半导体:
广东高云半导体科技股份有限公司于 2014 年 1 月成立,公司致力于开发国产 FPGA 解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌 FPGA 芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨,可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。

 

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