加强射频业务引领 5G 时代,为未来增长铺平道路 

 

2019 年 9 月 16 日,圣迭戈—— Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)宣布完成对 RF360 控股新加坡有限公司剩余股份的收购,这是其 5G 战略布局和领导力方面的又一重要里程碑,RF360 控股新加坡有限公司是 Qualcomm 与 TDK 株式会社(TSE: 6762)[footnoteRef:2]成立的合资企业。该合资公司此前与 Qualcomm Technologies, Inc. 合作制造射频前端(RFFE)滤波器,支持 Qualcomm Technologies 提供完整的 4G/5G 射频前端解决方案。通过此次收购,Qualcomm Technologies 能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案——Qualcomm®骁龙™5G 调制解调器及射频系统,该系统包括全球首个商用的 5G 新空口 6GHz 以下及毫米波解决方案,集成了功率放大器、滤波器、多工器、天线调谐、低噪声放大器、开关以及包络追踪。[footnoteRef:3]

 

Qualcomm Technologies 面向其 5G 产品组合的第二代射频前端解决方案,将进一步支持 OEM 客户快速和规模化地设计和推出外形轻薄、性能强且功效高的 5G 多模终端。Qualcomm Technologies 在宽带包络追踪和自适应天线调谐等技术上的系统级创新,可将调制解调器和射频前端智能地结合在一起,实现业界领先的 4G/5G 功效、数据速率和网络覆盖。考虑到 5G 使用的全新频谱和更大带宽所带来的巨大复杂性,Qualcomm Technologies 先进的射频前端解决方案将在未来智能手机产品设计的市场竞争中拥有领先优势。

 

此次收购使 Qualcomm Technologies 获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累。Qualcomm Technologies 现拥有最为广泛的射频前端产品组合,包括采用体声波(BAW)、表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)以及薄膜式表面声波(Thin Film SAW)等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件,应用这些微声器件所开发和制造的滤波器、双工器和多工器,被用于射频前端的分离方案、功率放大器模组、分集模组以及多工器和分离滤波器,从而满足当今领先手机和移动设备异常复杂的前端设计需求。

 

Qualcomm Incorporated 总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“我们此前成立合资公司的目标是为了增强 Qualcomm Technologies 的射频前端解决方案,使我们能够为移动终端生态系统提供真正完整的解决方案,如今这一目标已经实现。目前全球采用 Qualcomm 5G 解决方案的 5G 终端设计已经超过 150 款,几乎所有都采用了 Qualcomm 骁龙 5G 调制解调器及射频系统,对此我们倍感兴奋。我们的系统级创新树立了 5G 射频前端性能的标杆。我很高兴欢迎合资公司的员工正式加入 Qualcomm,他们已经成为 Qualcomm Technologies 射频前端团队的重要组成部分。为了加速迈向 5G 互连世界,我们将继续发明突破性的基础科技,我期待与团队共同庆祝更多的创新。此外,我想对我们的长期合作伙伴 TDK 表示感谢,我们期待在未来持续合作,将双方的领先产品推向市场。”

 

2019 年 8 月,TDK 电子(前身为爱普科斯)在合资企业中剩余股份的估值为 11.5 亿美元。此次收购总价约为 31 亿美元,其中包括初始投资、根据合资企业销售额向 TDK 支付的款项以及发展承诺。