美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019 年 9 月 30 日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出 CrossLinkPlusFPGA 系列产品,适用于采用 MIPI D-PHY 的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus 器件作为创新的低功耗 FPGA,拥有集成闪存、一个硬 MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速 I/O 以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的 IP 和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能,这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。

 

开发人员希望通过为嵌入式视觉系统添加多个图像传感器或者显示屏来优化用户体验,同时还要满足系统成本和功耗的要求。莱迪思的 CrossLinkPlus FPGA 能够满足这一需求:它是专门为嵌入式视觉应用优化的小尺寸(3.5 x 3.5 mm)、低功耗(< 300 µW)器件,包括了硬件化的 MIPI D-PHY、支持 OpenLDI 和 RGB 等接口的各类高速 I/O 和片上非易失性闪存。CrossLinkPlus 通过片上闪存支持瞬时启动(最大程度减少影响用户体验的视觉假象)和灵活的现场重新编程。

 

莱迪思半导体产品营销经理 Peiju Chiang 表示:“由于 OEM 厂商希望在 MIPI 生态系统驱动的规模经济中获益,所以 MIPI D-PHY 被广泛应用于从工业控制设备显示到 AI 安全摄像头等各类应用。莱迪思的全新 CrossLinkPlus FPGA 结合了灵活的可编程性和 FPGA 的快速并行处理能力以及视觉应用专用的硬件、软件、预先验证的 IP 和参考设计。这让 OEM 可以将更多的时间用于开发创新的应用,而不必在那些没有任何竞争优势的普通功能上浪费时间。”

 

CrossLinkPlus 系列 FPGA 的关键特性包括:

· 片上可重新编程闪存,支持瞬时启动(< 10 ms)

· 经过预验证的硬 MIPI D-PHY 接口,每个端口最高支持 6 Gbps

· 广泛支持 LVDS、SLVS 和 subLVDS 等高速 I/O 接口

· 全面的 IP 库,包括 MIPI CSI-2、MIPI DSI、OpenLDI 发送器和接收器 IP。这些 IP 与其他莱迪思 FPGA 兼容,易于设计迁移

· 与 LatticeDiamond®设计软件工具流程完全兼容,包括综合、设计捕获、实现、验证和编程

· 功耗低至 300μW(待机状态)或 5 mW(工作状态)

 

莱迪思最初计划于 2019 年第四季度开始提供 CrossLinkPlus FPGA 样片。现已经向工业和汽车应用的客户提供。