华为美国零部件即将用光？FPGA 产品库存紧张

与非网 10 月 16 日讯，据外媒报道，华为库存的部分美国零部件只能维持到下个月。

报道指出，在特朗普政府将华为列入“实体清单”进行出口管制前，华为储备了大量的用于制造网络设备和智能手机的美国半导体和零部件。有专家人士对此表示，目前华为的一些储备库存已经不足，而此时正是考验华为能否保持其全球网络设备和手机市场主导地位的一个关键时刻。

一些行业观察家认为，华为将很快用尽制造 5G 无线设备所需的关键部件。其中，尤为重要的是来自美国 Xilinx 的 FPGA 产品，该技术可通过更改代码实现对 5G 基站的重新编程。

据报道，位于加州的研究公司 Mobile Experts 的首席分析师 oe Madden 对华为的出货情况做了密切跟踪。Joe Madden 预估，华为购买的赛灵思的 FPGAs 足够维持到下个月。

但 9 月 26 日，任正非表示，华为已生产不含美国零部件的 5G 基站，8 月份与 9 月份开展了测试，从 10 月起，华为将开始大规模生产，同时计划在 2020 年将产量提高一倍以上（150 万）。

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
A3P250-FGG256T	1	Microsemi FPGA & SoC	Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 250000 Gates, 350MHz, 6144-Cell, CMOS, PBGA256, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256		暂无数据	查看
EPM240M100I5N	1	Altera Corporation	Flash PLD, 7.5ns, 192-Cell, CMOS, PBGA100, 6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MICRO, FBGA-100		$100.03	查看
EP4CE22E22I7N	1	Intel Corporation	Field Programmable Gate Array, 1395 CLBs, 472.5MHz, 22320-Cell, PQFP144, 22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, EQFP-144	ECAD模型下载ECAD模型	$280.9	查看

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