低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日宣布,Moorechip 公司选择莱迪思 CrossLink™-NX FPGA 来实现支持 1080p 视频输出的四通道 MIPI 显示屏串行接口解决方案。CrossLink™-NX FPGA 系列提供 1066Mbps DDR3 存储器接口、2.5Gbps MIPI D-PHY、大容量嵌入式 RAM 块(EBR)和大型 SRAM 加速 90 度图像旋转和高清视频桥接应用的算法实现。

 

CrossLink-NX 系列 FPGA 的设计采用了业界首款 28 nm FD-SOI 制造工艺的 Lattice Nexus 低功耗 FPGA 技术平台。Nexus 拥有莱迪思自主设计的 FPGA 架构,专为优化高性能、低功耗、小尺寸的设计。CrossLink-NX 拥有业界最高的存储逻辑比,是上代产品性能的两倍。

 

根据 IDC 的数据,2019 年中国计算机视觉的市场规模为 14.5 亿美元。国内的行业研究机构预计 2020 年底该数字将升至 18.9 亿美元。

 

Moorechip 首席执行官 Andrew Liu 表示:“在当今的移动设备中实现视频功能面临的挑战就是既要提供高性能和可靠性,又要最大程度降低功耗来延长电池寿命。这对于使用高清显示屏的便携式设备而言尤其具有挑战性。CrossLink-NX FPGA 提供多达八个通道的硬核 MIPI D-PHY 接口,速率高达 2.5 Gbps,同时功耗极低,对于要求支持高清显示、对功耗敏感的移动应用而言,无疑是理想的 MIPI DSI 解决方案。”

 

莱迪思中国区销售副总裁王诚表示:“莱迪思中国自 30 年前成立以来就始终致力拓展我们全球顶尖的工程技术人才团队和资源,为中国和全球市场带来创新。我们很高兴与本地领军企业 Moorechip 密切合作,通过我们资深的研发和应用工程经验,满足他们的各类需求,帮助他们的产品快速上市。”

 

CrossLink-NX 的主要特性包括:

  • 低功耗——CrossLink-NX 基于莱迪思 Nexus FPGA 技术平台,与同类 FPGA 相比,功耗降低 75%

 

  • 可靠性高——CrossLink-NX 的软错误率(SER)比同类 FPGA 低 100 多倍,对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用而言,是绝佳的解决方案选择。首款 CrossLink-NX 器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化

 

  • 性能——CrossLink-NX 的下列三个特性使其性能大幅提升

 

  • 支持高速 I/O——CrossLink-NX FPGA 支持各种高速 I/O(包括 MIPI、PCIe 和 DDR3 存储器),非常适合嵌入式视觉应用

 

  • 瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长,例如工业马达控制。为了满足这类应用需求,CrossLink-NX 可以在 3 毫秒内实现超快速的 I/O 配置,在不到 15 毫秒内完成全部器件配置

 

  • 高存储与逻辑比——为了在网络边缘设备上高效地支持 AI 推理,CrossLink-NX 平均每个逻辑单元有 170 bit 存储空间,拥有同类产品中最高的存储与逻辑比,性能是上一代产品的 2 倍

 

  • 小尺寸——首款 CrossLink-NX 器件的尺寸仅为 6 x 6 mm,比同类 FPGA 小十倍之多,能够更好地支持客户缩小系统的尺寸

 

  • 软件工具和 IP——除了全新的 Lattice Radiant 2.0 设计软件外,莱迪思还提供了包括 MIPI D-PHY、PCIe、SGMII 和 OpenLDI 等接口在内的 IP 核,以及常用的嵌入式视觉应用演示,例如 4:1 图像传感器聚合