Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案

Rambus Inc. (NAS DAQ: RMBS) 与莱迪思（Lattice）半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。Rambus是业界领先的Silicon IP和芯片提供商，致力于让数据传输更快更安全，莱迪思是低功耗可编程器件领先供应商。双方携手合作之后，客户将有望在莱迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP，应用于通信、计算、工业、汽车和消费等领域。

莱迪思安全业务副总裁Eric Sivertson表示：“系统开发人员需要最新和最强大的安全技术，以保护设备免受与日俱增的网络攻击。莱迪思的安全产品、解决方案和服务屡获殊荣，并且一直在推陈出新，我们很高兴能够将Rambus的安全专业技术加入到我们的合作伙伴生态系统中。”

Rambus安全产品部门总经理兼副总裁Neeraj Paliwal表示：“不断扩大的网络环境安全威胁和日益成熟的对手使数据和设备安全变得至关重要。Rambus与莱迪思的合作将为大量新兴应用中的下一代系统提供最高级别的保护。”

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
EPM1270F256I5N	1	Intel Corporation	Flash PLD, 10ns, 980-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256		$476.27	查看
XC7A50T-2CSG324I	1	AMD Xilinx	Field Programmable Gate Array, 4075 CLBs, 1286MHz, 52160-Cell, CMOS, PBGA324, BGA-324	ECAD模型下载ECAD模型	$88.72	查看
XC6SLX9-2CSG225I	1	AMD Xilinx	Field Programmable Gate Array, 715 CLBs, 667MHz, 9152-Cell, CMOS, PBGA225, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-225	ECAD模型下载ECAD模型	暂无数据	查看

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EPM1270F256I5N

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Flash PLD, 10ns, 980-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256