工业电子_最新资讯

力芯微客户要求每半年或每季度调价，新产品刚上的时候毛利率40-50%，过一两个季度后，会要求降低几个点，公司一般是从新品毛利率逐步降到30%多一点的时候就不降低了，并平衡旧品和新品导入之间关系。因此，公司逐年增加研发投入新产品开发，更多的新产品上市，也将不断维持公司毛利率水平。

王兵

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04/03 11:39

与非研究院电源管理 IC

上海、北京、山东，为何狂买光刻机？

近日，我国和荷兰就光刻机等议题交换意见，双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。中方希望荷方确保光刻机贸易正常进行，荷方表示，中国是荷兰最重要的经贸伙伴之一，荷兰出口管制不针对任何国家，所做决定基于独立自主的评估，并在安全可控前提下尽可能降低对全球半导体产业链供应链的影响。

芯师爷

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04/03 09:30

半导体行业晶圆厂

芯片生产，磨难重重

4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出，DRAM（动态随机存取存储器）产业多集中在台湾北部与中部，Foundry（晶圆代工）产业则北中南三地区，3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。

半导体产业纵横

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04/12 09:15

芯片供应芯片制程

全球板级封装部署加速，TGV技术值得关注

根据Yole 2022年12月发布的数据显示，全球扇出型封装产值预计将在2028年达到38亿美元， 2022-2028年复合年增长率为12.5%。其中，FOPLP（扇出型板级封装）占据了整个扇出型封装市场约5-10%的市场，并且未来几年还将不断增长。

夏珍

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03/29 22:43

与非观察 FOPLP

中国AMHS行业加速发展，到2025年市场规模将超80亿元

根据赛迪顾问测算，2015至2022年中国大陆AMHS市场的复合增长率为38%。随着大尺寸晶圆制造产能的扩充、相关标准的完善、本土晶圆厂的验证测试逐渐开放等利好因素，中国大陆AMHS市场将持续增长，预计到2025年将超80亿元。

与非网编辑

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03/20 15:00

晶圆晶圆制造

数据洞察+数据前瞻，普迪飞如何夯实“良率改善专家”地位？

提到Exensio，它是普迪飞推出的一个半导体大数据分析平台，该平台包括致力于让IDM、Foundry和Fabless能够实现产品良率快速提升并尽快实现批量生产的端到端分析平台Manufacturing Analytics（M-A）；为IDM和Fabless提供测试数据连接、管控与分析的模块Test Operations；帮助IDM、Foundry和封装厂进行故障检测和分类以识别、诊断和预防设备与工厂级别的问题的模块Process Control；以及在先进的封装和PCB组装中提供单个器件级别遵循SEMI E142的可追溯性，并且不需要任何电子标识签，帮助客户在整个产品生命周期内实现前馈控制和反馈失效分析的模块Assembly Analytics。

夏珍

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03/24 22:23

与非观察良率

ERS发布晶圆轮廓仪Wave3000和半自动光学拆键合机Luminex

与目前主流的激光脱胶相比，采用光学方案的Luminex可以帮助客户降低30%的运营成本。

夏珍

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03/22 10:50

与非观察半导体封测

全球知名工业软件公司最新市值排行榜

今日“芯”分享

芯潮IC

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03/19 09:30

工业软件

实时时钟模块RX8901CE具有数字温度补偿功能，助力工业设备实现精准控制

在工业控制领域，电子产品的工作温度范围较广，同样的产品将面对高温、低温等不同工况。对于时钟信号敏感的电路设计而言，温度变化将严重影响产品功能，因此需要高精度时钟来保证电路信号的稳定，这种情况下需要使用带数字温度补偿特性的实时时钟模块来完成设计。实时时钟模块通过数字信号接口完成时钟信号交互，根据温度的变化在模块内部将温度相关的模拟量转换为数字信号，最后通过与计算电路的数字接口通信完成时钟功能。图1

爱普生电子元器件

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03/25 14:41

电子产品时钟模块

电源防雷器+电源浪涌保护器综合应用解决方案

电源防雷器，又称浪涌保护器（SPD），是一种专为抑制电源线上的瞬态过电压而设计的装置。它通过限制浪涌电压的幅度和持续时间，来保护电气设备免受雷击、开关操作、电网故障等引起的过电压损害。电源防雷器是现代电力系统中不可或缺的安全防护设备，在电力系统中起着至关重要的作用。

地凯科技

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03/21 07:39

浪涌保护器防雷器

“SiCN”专为中国市场打造，PVA TePla助推新质生产力

第三代半导体材料禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，不仅能在更高温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。尤其以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，随着制备工艺逐步成熟，生产成本不断降低，碳化硅在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的渗透率持续提高，碳化硅半导体整体市场规模呈现快速增长态势。而碳化硅晶片作为

史德志

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03/27 13:32

碳化硅晶体

High-NA EUV光刻机入场，究竟有多强？

光刻机一直是半导体领域的一个热门话题。从早期的深紫外光刻机（DUV）起步，其稳定可靠的性能为半导体产业的发展奠定了坚实基础；再到后来的极紫外光刻机（EUV）以其独特的极紫外光源和更短的波长，成功将光刻精度推向了新的高度；再到如今的高数值孔径光刻机（High-NA）正式登上历史舞台，进一步提升了光刻的精度和效率，为制造更小、更精密的芯片提供了可能。

半导体产业纵横

1450

03/26 09:30

光刻机 EUV光刻机

库力索法，让先进封装更高效

随着中国集成电路产业的不断壮大，半导体封装作为半导体产业的重要一环，也在经历着巨大变革。摩尔定律效果减弱以及先进制程高昂的成本使得先进封装受到了越来越多的关注和投资，中国半导体先进封装设备市场规模呈现快速发展的态势。同时，集成电路制造工艺的进步也在推动半导体封装设备企业不断追求技术革新，持续加大研发投资。全球半导体封测设备巨头Kulicke & Soffa（下文简称K&S）在SE

史德志

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03/25 09:07

先进封装库力索法

浪涌Surge整改指南：浪涌问题及整治措施？|深圳比创达电子EMC

随着电力设备的普及和电力网络的发展，浪涌（Surge）问题已经成为影响设备安全和稳定运行的重要因素。本文将从浪涌问题的定义、原因分析、整改方法等多个方面进行详细介绍，帮助您全面了解浪涌问题并掌握有效的整治措施。接下来就跟着深圳比创达电子EMC小编一起来看下吧！

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1评论

03/22 13:28

pcb EMC

喜讯！谷泰微荣获2024中国IC设计成就奖之“极具投资价值IC设计企业奖”！

3月29日，由知名媒体ASPENCORE主办的“中国IC设计成就奖”（2024 CHINA IC DESIGN AWARDS）颁奖典礼在上海举办。江苏谷泰微电子有限公司凭借在模拟芯片及信号链芯片领域的出色表现，荣获2024年度中国IC设计成就奖之“极具投资价值IC设计企业奖”！年度‘中国IC设计成就奖’是中国电子业界最重要的技术奖项之一，已成功举办22届，它见证并推动了中国集成电路产业的蓬勃发展

与非网编辑

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03/31 19:32

如何在速度更快、尺寸更小的应用中精确检测电机位置？