2017 年 3 月 17 日 -- Kulicke & Soffa Industries, Inc. (纳斯达克代码: KLIC) (“Kulicke & Soffa”, “K&S” 或 “公司”), 今日宣布将在 SEMICON China 2017 和 Nepcon Korea 2017 展览会上展示其电子封装解决方案。


K&S 的电子封装解决方案以其高精度、高产出和高灵活性满足当今日益微型化和复杂化的电子元件封装需求。设备稳定可靠,能大幅提升汽车制造和工业领域生产线的产能。
 

“随着汽车中电子元件的数量日益增多,智能制造和物联网的普及,电子封装市场将在未来几年中迅速发展。”Kulicke & Soffa 公司总裁、首席执行官陈福盛先生说道:“公司不断的研发投入和战略规划,已使我们的电子装配产品具备独特竞争力,为客户带来巨大的价值,满足市场的多元化需求。”

 

Kulicke & Soffa 将在 NEPCON Korea 2017 期间于韩国首尔 Oakwood Premier Coex 举办电子装配和先进封装研讨会。