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伴随着掌门人入狱，三星电子(Samsung Electronics)又再次面临噩耗。据媒体披露，三星积极慰留梁孟松未果，梁孟松请长假后并未销假回三星上班，从 2017 年 8 月中起正式离开三星集团，结束 2009 年离开台积电到韩国三星集团任职的 8 年岁月。
梁孟松 1981 年加入台积电 2009 年离开，后赴与三星关系密切的成均馆大学任职，2011 年正式加盟三星。在台积电期间，梁孟松曾经是的重要技术人才，其负责了台积电从 130nm 直至 16nm FinFET 工艺的历代先进工艺的开发，是台积电高管当中发明专利最多的人，在台积电期间发明了超过 500 个专利。
加入三星后，或许很多人对梁孟松贡献三星技术的程度存有疑虑，但三星的晶圆代工技术在梁孟松加入之后有突飞猛进的进步，却是不争的事实。在梁孟松职掌三星高阶工艺技术兵符的时期，三星的 14nm FinFET 制程是比台积电 16nm 快量产，还拿下高通 14nm、10nm 连续两代技术的订单，因此，这样的传奇人物自然被大陆半导体视为突破技术瓶颈的一帖解药。
此前曾报道，梁孟松旗下一员一路跟随梁孟松从台积电、到三星的曾姓大将已于 7 月底到中芯国际报到。从 2016 年底起，梁孟松投中芯的传闻一直未间断，是否能顺利加入中芯国际的讨论随着他正式离开三星而再次掀起高潮。现在最关键的因素仍是三星必定极力阻止梁孟松投入中芯国际，而如何解决三星的竞业禁令，加快梁孟松顺利的加入，成了中芯和三星之间激烈的竞赛。
梁孟松助力、先进工艺研发、热门应用市场爆发——中芯三管齐下向世界前三挺进
根据 8 月底中芯国际发布的中报，截至 2017 年 6 月 30 日止，中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。其中营收达 15.4 亿美元，同比增长 16.6%，毛利为 4.15 亿美元，同比增长 11.7%，毛利率为 26.9%。按产品及服务类别来看，中芯国际上半年的营业收入主要来源于晶圆销售、掩膜制造、测试及其他，其中晶圆销售贡献营收约 15 亿美元，掩膜制造、测试及其他贡献营收 4769.3 万美元。此外，中芯国际 28 纳米制程营收占比也持续提升。今年上半年，中芯国际来自 28 纳米的收入已经增长至占晶圆总收入的 5.8%，较 2016 年同时期增长已达 13.8 倍。
从技术节点来看，中芯国际目前营收的主要来源是是 0.15/0.18um 工艺，其次是 55/65nm，然后就是 0.11/0.13 um 工艺的产品，90nm 工艺营收占比微乎其微。至于更先进的制程方面,中芯国际在第 2 季业绩电话会议中指出，公司目前有 3 个 28 纳米工艺平台,包括 PolySiON、HKM 及 HKC。HKM 自 2016 年起已启动小量生产,HKC 如预期于 2017 年第 3 季进入风险生产,并于 2018 年投入服务,应用目标为通讯及消费方面。管理层指其 HKC 平台较其他同业较具竞争力,预期于 2018 年中开始提升产量。14 纳米工艺将如预期般于 2019 年进入风险生产。
据了解，中芯国际今年在先进工艺研发方面卯足了劲，预计年底将 28nm 工艺营收占比提升至 10%。目前，中芯国际在 28nm HKMG 工艺方面具备了量产能力，客户产品正在导入阶段，产能正处于稳步提升中。此外，今年 3 月，中芯国际前任 CEO 邱慈云博士宣布，中芯国际 2017 年将筹备 7nm 工艺的研发，加大研发投入力度追赶先进制程。公告显示，2017 年第一季度中芯国际的研发投入是去年的 3 倍，持续投入 14nm 研发进程，预计 2019 年进入 14nm 试产阶段。
从应用市场方面来看，中芯国际首席执行官赵海军博士在此前的业绩说明会上表示，指纹识别芯片业务开始强势反弹，闪存业务持续成长，中芯将和客户紧密合作，在新款手机、物联网、汽车和工业领域把握机遇。据集微网了解，目前中芯已取得提供制造 LED 驱动 IC 及特殊微控制单元产品的资格，指纹辨识产品也获新客户订单,预期 2017 年下半年的销售将提升。此外中芯客户取得了车用编码型闪存(NOR Flash)的资格,中芯亦可转换部份产能以支持有关需求。
根据群智咨询的数据显示，全球指纹识别应用市场在不断扩大，2017 年第一季度全球指纹识别芯片出货量约 2.7 亿颗，同比增长约 60.4%。而据调研机构 Yole 预测，未来 5 年，指纹识别市场的复合年增率（CAGR）将达到 19%，市场规模有望从 2016 年的 28 亿美元，增加到 2022 年的 47 亿美元。在存储方面，今年年初，中芯国际正式出样 40nm 工艺的 ReRAM(非易失性阻变式存储器)芯片，此类芯片密度比 DRAM 内存高 40 倍，读取速度快 100 倍，写入速度快 1000 倍，且性能远远优于 DRAM。由此可见，中芯国际对于存储器市场早已势在必得。
中芯国际在邱慈云任职时期，销售额暴涨主要是依赖于产能的大幅扩充，而不是仰仗于先进工艺的进步。业界专家莫大康指出，面对今天的竞争态势，中芯国际持续的扩充先进制程的产能，它的 28nm 的占率提升己经成为首要的“拦路虎”。不但为了提升它的销售额，同样为未来能进入全球代工第一阵营中打下基础。所以 28nm 工艺的突破，包括低功耗的 HKMG 28nm 技术的量产必须想尽方法尽快的解决。
根据 IC Insights 公布的数据显示，在纯晶圆代工的厂商中中芯国际位列第四名，排在台积电、GlobalFoundries 和联电的后面。而中芯国际 CEO 在早前的中国半导体封测年会发表公开演讲时，曾表示中芯国际未来要进入世界前三，营业额方面达到至少 60 亿美元。热门应用市场的爆发，中芯国际要依靠技术上来推动进步，梁孟松的加入是否能为其挺进世界前三带来助力，我们拭目以待。
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