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台积电、三星与英特尔的先进制程赛打得火热，尽管纷纷表示已抢进下个制程节点，但都在 10nm 工艺良品率不理想的难题与痛苦中挣扎过。先进制程的推进，带来工艺难度与制造成本增加的同时，良率问题也成为一大挑战，任何细小错误都将导致重新流片，因此检测、量测愈发重要，越早发现就等同更小损失、更大利润空间。
“为获取更大的良率与利润，制程控制在源头至关重要。作为全球领先的工艺控制专家，KLA-Tencor 拥有广泛的产品线可覆盖整个半导体生产过程的检测与量测需求，帮助客户应对不同应用、不同市场的挑战。比如对低功耗、高靠性有高要求的移动设备，争取更快的面世时间是赢取市场的最重要因素，这就要求生产过程中的误差最小化。”KLA-Tencor Customer Engagement 副总裁 Mark Shirey 在 11 月 10 日于上海举办的媒体会上如是说。
KLA-Tencor Customer Engagement 副总裁 Mark Shirey（左），科天副总裁兼科天中国总裁张智安（右）
会上，KLA-Tencor 对其先进工艺方面的产品进展以及在中国的发展现状进行了分享。
不能发现就不能解决问题，不能量测就不能控制
据 IC Insights 最新数据，2017 年纯晶圆代工市场的营收规模将成长 7%，但成长动能几乎全部来自 40nm 以下的先进制程，40nm 以上成熟制程市场成长不足 1%。半导体市场受 AI、大数据、云、物联网等技术的综合驱动，先进制程加速向前推进。
随着制程微缩与 EUV 的导入，在 7nm、5nm、3nm 工艺节点，芯片制造商查明产品叠对误差、线宽关键尺寸不统一与易失效点的起因变得越来越难。Mark Shirey 表示：”不能发现就不能解决问题，不能量测就不能控制。针对以上三大问题，KLA-Tencor 都有整套应对方案。”
创造更大价值，控制从源头出发
KLA-Tencor 最近就推出了五款图案成型控制系统，主要针对 7nm 以下的逻辑和尖端内存设计节点设计，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和 EUV 光刻所需的严格工艺宽度。Mark Shirey 表示：“这五款新系统将为客户提供 KLA-Tencor 最尖端的技术，以降低由每个晶圆、光罩和工艺步骤所导致的图案成型误差，从制程的源头进行控制，及早发现问题，创造更大价值。”
图案成型控制系统包括：
ATL 叠对良测系统和 SpectraFilm F1 薄膜量测系统，针对 FinFET、DRAM、3D NAND 和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控；
Teron 640e 光罩检测产品系列和 LMS IPRO7 光罩叠对位准量测系统可以协助掩模厂开发和认证 EUV 和先进的光学光罩；
5D Analyzer X1 先进数据分析系统提供开放架构的基础，以支持晶圆厂量身定制分析和实时工艺控制的应用。
在去年的媒体会上，科天副总裁兼科天中国总裁张智安曾多次强调：近些年来，科天在中国取得超预期的成长，科天承诺与中国半导体行业一同成长与发展。
本此媒体会上，张智安先生分享了科天在进一步本土化方面所做的工作。如今，科天在上海、北京、无锡、武汉等集成电路产业规模较大的城市设立了 10 处办公室，近期又扩展了其北京办公室的规模，希望以最快的速度响应当地客户需求并解决客户技术难题。南京、合肥、成都办公室正在规划中，很快将落地并服务于当地集成电路相关厂商。
北京办公室扩建
“随着中国半导体市场的加速发展，其地位变得举足轻重，本土化成为众多厂商的战略关键。KLA-Tencor 技术方案可更好的支持中国半导体产业的发展，我们希望以更‘贴地气’的方式服务于中国客户，为此 KLA-Tencor 上线了中文网站 www.kla-tencor.cn、建了‘科天国际’微信公关帐号，可加强与中国客户的信息技术共享与互动。我们会持续投入中国市场，全力支持中国半导体行业发展。”张智安先生看好中国市场的发展，再次表达了与中国半导体行业一起成长的愿望。
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