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ASML 股票在 1 月 17 日上涨了 7％，以 199.18 收盘，因为 ASML 公布了过去 12 个月的季度销售情况，为 30.7 亿美元，实现同比增长 53％，超过其预期的 25.2 亿美元。ASML 实现了 7.7 亿美元的利润，远超出了 5.44 亿美元的分析目标。
与此同时，Lam Research 股票上涨 7.7％至 205.08，应用材料上涨 5.2％至 57.34，KLA Tencor 上涨 5.4％至 113.49。
首先，我将先对 ASML 主宰光刻行业进行介绍；然后，对我的观点——ASML 盈利表现良好对 Lam Research、应用材料、KLA Tencor 是不利的，进行解读。
对于逻辑器件、存储器件等主流 IC 行业，可以利用不同技术实现 10nm 以下工艺的光刻设备商只有三家：
荷兰 ASML–EUV（极紫外光）光刻
日本尼康–浸没式 DUV（深紫外光）光刻
日本佳能–纳米压印光刻（NIL）
最初，这三家企业都是从制造传统光学光刻设备起家，其技术可追溯二十世纪八十年代。随着摩尔定律的演进，它们的产品也在发生变化。如图 1 所示，有多种技术可用于在晶圆表面上复制光掩模。
图 1
2016 年，ASML、尼康与佳能在不同行业起到了领导性作用。图 2 是 I-line stepper 市场份额情况，I-line stepper 可为所有类型光刻工具提供最低分辨率，售价在 4~6 百万美元。出售的 79 种工具中，大部分是升级版，因为它们的鼎盛时期在 1990 年初，但它们仍然被应用于需要低分辨率的应用场景中。
图 2
佳能在 2016 年以 57％的市场份额率称霸 I-line 产业。实际上，佳能是光刻工具市场的领导者，以最低的价格提供最低的分辨率。
接下来是 KrF DUV，它使用 KrF 激光作为光源，分辨率更小。图 3 是这个市场的情况图。ASML 以 69.5％的份额稳坐 KrF 行业老大地位，其 82 种工具的售价在 700~1100 万美元之间。
图 3
ArF（dry）扇区，它使用更高分辨率的 ArF 激光器作为波长 193nm 的光源。尼康是该市场的领导者，占据 60%以上的市场份额，售价为 2500 万美元。佳能并未参与到这个市场中。
图 4
对于 ArF（wet）或浸没式设备。如图 5 所示， ASML 以 88.6％的份额领先 ArF 浸没式 DUV 产品市场。这些工具的价格在 40 美元到 6000 万美元不等。
正如上面所提到的，尼康想依靠浸没式 ArF 设备和多模技术打入 10nm 市场是，似乎还没开始就已经输了，因为在该领域 ASML 才是真正的领导者。
图 5
图 6 是 EUV 行业的市场情况。这些设备的价格都高于 1 亿美元。
图 6
佳能只销售 I-line 和 KrF 光刻设备。这是低成本的设备，尽管佳能在销售的数量上很好看，但是收入仅为 3 亿美元，而 ASML 却是 51 亿美元，这个差距太大了。
佳能发力 10nm 以下工艺，押宝纳米压印光刻技术，这是得克萨斯大学发明的，在 Molecular Imprints 公司进一步完善。2014 年，佳能收购了这家公司。
客户情况
在纳米压印光刻技术方面，东芝一直与佳能保持良好的合作关系。东芝计划三年内将投入 79 亿美元，用于 NIL 的闪存生产线，并计划在 2017 年进行试生产，2018 年进行量产。
台积电预计本周在台南科技园进行 5nm 晶圆厂的建设，3nm 晶圆厂也将在 2020 年建成。5nm 晶圆厂将于 2019 年第一季度试运营，2020 年进行量产。值得注意的是，台积电、三星、英特尔是 ASML 的投资者。
三星计划建造一个 EUV 生产线，计划将于 2019 年运行。
图 7 是 ASML 产品路线图的展示。
图 7
其他设备供应商
使用 EUV 的好处是，减少芯片生产的步骤，如图 8 所示。根据 ASML 的说法，使用 EUV 将代替 ArF 将显着减少沉积、蚀刻和量测的步骤，而这些步骤的设备供应商恰恰是 Lam Research、应用材料、KLA Tencor。
图 8
图 9 是 EUV 能减少工艺步骤的一个例子，从 59~65 步的处理过程减少到 12。
图 9
因此，ASML EUV 设备将影响到半导体设备产业链的需求情况，影响供应链格局。
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