铟泰公司将于 3 月 14 日至 16 日参加在上海新国际博览中心举办的 2018 慕尼黑上海电子生产设备展,届时将展出众多包括超低空洞系列(Avoid the Void)焊锡膏产品、InFORMS 焊片、助焊剂等在内的一系列创新产品,并通过这一行业盛会向广大与会者分享其在表面贴装、半导体制造、汽车电子、功率模块制造等领域的成功应用与行业见解。
 
慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)是中国电子制造行业领军展会,旨在聚焦精密电子生产设备和制造组装服务,展示电子制造核心科技。今年是铟泰公司第四年参加这一展会,并将展出众多明星产品,包括:
 
lIndium10.1HF 焊锡膏:铟泰公司最新的无卤超低空洞率产品。这一焊锡膏拥有 QFN、BGA 和 CSP 中最低的空洞率,以及优异的抗氧化性能、抗枕头缺陷(HIP)和葡萄球性能
 
lIndium8.9HF 焊锡膏:这一无卤素焊锡膏是铟泰公司的明星产品之一,拥有优秀的抗氧化性能,并可实现良好的助焊剂铺展,支持探针测试
 
lInFORMS 焊片:这一加强型焊片用于帮助达成高度一致的焊接层和良好的润湿,从而实现机械和热可靠性的提升与低空洞
 
铟泰公司 PCBA 产品经理 Christopher Nash 表示:“铟泰公司在焊锡制品、助焊剂等领域拥有全球领先的技术,我们始终致力于为全球电子、半导体、薄膜和热管理领域的客户提供可靠性高、性能优异的焊接解决方案,帮助他们以更高的效率生产出更优质的产品。此次是我们第四次参加慕尼黑上海电子生产设备展,我们希望能够通过这一中国市场的盛会,让更多的中国厂商了解我们,并最终与我们达成合作,从而获得来自全球最领先的焊接解决方案。”
 
此外,铟泰公司还将举办“Live@Productronica China”活动,该活动是铟泰公司与合作伙伴共同举办的展会活动,为展会观众现场真实地还原铟泰公司的产品在合作伙伴的设备中的实际应用表现。今年的合作伙伴包括 ASM、K&S 等众多全球领先的企业,展示区域位于慕尼黑上海电子生产设备展以及同期举行的 SEMICON China。
 
铟泰公司的展位位于上海新国际博览中心 E2 馆 2330 展位,并将于 3 月 14 日全天举行一系列技术研讨会,欢迎您的参与。