半导体热测试解决方案市场领导者 ERS electronic 今天宣布其 AirCoolPRIME 热卡盘很快将推出 200mm 版本。
 
AirCoolPRIME 在测试中为工程师节省了 60%的均热时间,四个月前推出 300mm 版本,已被多家半导体厂商采用。ERS 现在将推出更小的 200mm 晶圆卡盘格式,以满足不断增长的客户需求。
 
ERS 的尖端热管理卡盘技术带来一流的性能和特征,包括测试周期内最短的均热时间、超低噪音(一位数尘安(fA)内)和大大缩短的过渡时间(得益于 PRIME Thermo Shield (PTS)的帮助)。
 
和 300mm 版本一样,新推出的 200mm 卡盘可根据不同的温度(-65 摄氏度到 300 摄氏度之间)进行配置。此外,该系统在没有制冷机的情况下可低至 -10 摄氏度,在采用全新紧凑型制冷机的情况下可低至 -40 摄氏度。
 
ERS Electronic 首席销售与营销官 Laurent Giai-Miniet 表示:“我们很高兴能够为客户提供 200mm 晶圆格式的 AirCoolPRIME 技术。我们的 300mm AirCoolPRIME 产品在市场上得到了很好的反响,因此我们加快了 200mm 技术的上市步伐。晶圆测试市场不断发展,200mm 格式对我们的客户而言依然非常重要。”
 
ERS 将于 2018 年第四季度开始交付 200mm 卡盘 AirCool© PRIME,主要整合进 MPI Corporation 的 TS2000-SE 探针台。
 
MPI Corporation 先进半导体部门总经理 Stojan Kanev 表示:“与 ERS 共同开发 AirCoolPRIME 技术实现了功能特点的大幅提升,例如过渡时间缩短 40%、清洁干燥空气消耗减少近 50%,保持了独特的热范围灵活性和现场可升级性。300mm AirCoolPRIME 系统已经大获成功,我们很高兴能于今年晚些时候在我们的 200mm 平台中提供这项技术。”