“中国半导体产业正迈入历史的关键时刻,它正计划在前端和后端制造领域都形成竞争力。这对 Brewer Science 而言是与中国半导体产业深度融合的历史契机。Brewer Science 作为一个先进技术与材料的提供者,期待与中国本土半导体供应链合作。我们承诺将不断扩大对中国市场的投入,以材料供应商身份助力中国半导体事业发展。”Brewer Science 先进封装业务部门执行理事 Kim Arnold 在 SEMICON China 表达了对中国半导体产业的支持。

 

Brewer Science 先进封装业务部门执行理事 Kim Arnold


Brewer Science 成立于 1981 年,是一家专注于开发和制造创新材料和工艺的高科技公司,总部位于美国,全球拥有 8 个应用实验室与 15 个技术和服务中心。早在 2004 年,Brewer Science 就在上海设立了技术与服务中心,致力于为中国和亚洲市场提供更好的产品与服务。

 

Kim 女士表示,自 1981 年 Brewer Science 发明了 Anti-Reflective Coatings(防反射涂层,简称“ARC”)材料,革新了光刻工艺,一直致力于通过技术创新不断推动摩尔定律向前发展,Brewer Science 产品组合不断扩大,囊括可实现先进光刻、薄晶圆处理、3D 集成、化学和机械设备保护的产品以及基于纳米技术的产品,分为高级光刻、晶圆级封装与打印电子类新兴市场三大主营业务。

 

作为一家半导体上游厂商,Brewer Science 触及各行各业,3C 产品、汽车电子、物联网、AI 等等。如下图所示,服务于不同产品领域,Brewer Science 提供了不同的技术与产品组合。

 


Kim 女士对高级光刻与晶圆级封装两大主营业务进行了详细介绍。

 

高级光刻
Brewer Science 光刻技术发展史

1981 年,发明 ARC 材料,到目前为止该材料仍是 Brewer Science 重要的产品;

2000 年,当传统材料无法满足生产需要时,提出用多层系统(Multi-layer Systems)的解决技术瓶颈;

2010 年后,在紫外光刻(EUV)与嵌段共聚物定向自组装(DSA)材料上投入大量研究。

 

 

在推动每一个后续半导体节点的发展方面,行业一直在追求下一代光刻工艺。业界已提出了多种工艺,包括极 EUV、多电子束光刻、纳米压印光刻和 DSA。和大多数掩膜版决定图案的光刻技术不同,在 DSA 技术中,图案存在于材料本身。尽管 EUV 与 DSA 两项技术之间有时看起来存在相互竞争,但将二者视为互补技术的观点则更为可取。

 

 

晶圆级封装
Kim 女士表示,Brewer Science 在晶圆级封装领域探索始于十多年前。近几年,Brewer Science 在扇出型封装技术方面投入大量研究,相信很快有成熟的产品面市,为市场提供服务。
 

Kim 女士强调,Brewer Science 在不断研发新产品的同时,通过不断创新对原有产品组合进行升级,比如临时键合 / 解键合产品已发展到第四代,在市场上得到广泛应用。

 

满足高级封装的需求,Brewer Science 还提供保护涂层、平坦化材料、表面修饰技术、高级封装技术、激光消融技术。

 

 

Kim 女士重申,Brewer Science 作为摩尔定律向前发展的推动者,将通过不断的创新与探索,为市场提供先进的材料与技术。

 

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