·借助硅光子平台,具有最佳性能和成本效益的 CWDM4、DR1 和 FR4 L-PIC 可扩大云数据中心和 5G 电信的部署规模
 
·利用 PIC 技术使自对准激光器实现自动化可带来突破性的吞吐量、容量和成本结构
 
·自校准和固件控制优化了可制造性与可扩展性
 
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出 MAOT-025402 CWDM4 发射器光学组件,这款组件是 MACOM 面向 100Gbps CWDM4 的 L-PIC(集成有激光器的硅光子集成电路)解决方案的一部分。凭借我们获得专利的 L-PIC,MAOT-025402 适合与 MASC-37053A CDR 配合使用,共同构成 QSFP28 CWDM4 解决方案的完整高速传输路径。MACOM 的 MAOT-025402 CWDM4 L-PIC 解决方案将于 OFC 2018 的#2613 展位进行展示。
 
随着数据流量的爆炸性增长,不断增长的需求迫使云数据中心快速扩展其能力,MACOM 可面向 CWDM4 提供具有成本效益、高性能且高度集成的互连芯片组解决方案,可扩展至 FR4 和 FR1/DR1 应用,因此有能力在 100Gbps 过渡至 400Gbps 和 4G 过渡至 5G 的过程中成为领军企业。
 
MAOT-025402 的核心是 MAOP-L284CN L-PIC 器件,此器件在单个硅光子集成电路(PIC)中集成有四个高性能 25Gbps CWDM 波长,可基于双工单模光纤实现 100Gbps 通信。MACOM 的 L-PIC 平台提供面向特定数据中心应用的高度集成式硅光子解决方案,包括四个 CW 激光器、监测光电二极管、高带宽波导管、调制器和 CWDM 复用器。L-PIC 平台借助 MACOM 获得专利的自对准端面蚀刻技术(SAEFTTM)将激光器精确嵌入到硅芯片上,无需主动进行激光器对准,帮助客户大幅降低成本,从而实现主流部署。
 
“MACOM 正利用我们的 L-PIC 平台实现领先的可扩展性,从而满足迅速增长的 CWDM4 模块需求,”MACOM 光波业务高级副总裁兼总经理 Vivek Rajgarhia 表示。“此平台的自动自对准校准和固件控制预计将为主流云数据中心部署提供必要的规模和成本组合。”
 
MACOM 的 L-PIC 平台提供了对实现 CWDM4 至关重要的领先带宽,现已通过 TOSA 和芯片级形式提供。每个 L-PIC 产品都包含一个配套的驱动器和 PIC 控制器。借助这三种器件芯片组,客户能够显著降低工程风险和缩短产品上市时间。随附软件提供了自动校准和自检功能,可帮助客户显著降低生产线所需的资本投资。MACOM 的全集成式、预装配组件平台预计可提供实现 100Gbps 和 400Gbps 数据中心链路所需的高性能,同时能降低收发器制造商的工程设计和资本设备成本,进而在确保较低水平投资的前提下,缩短产品上市时间。
 
MACOM 将于 3 月 13 日至 15 日在加利福尼亚州圣地亚哥举办的 OFC 2018 展示其光电子产品组合,展位#2613。