有一段流传度非常广的话,相信大家都见过。王老吉和加多宝的战争,打败了和其正;可口可乐和百事可乐的战争,打败了非常可乐;今天,三星台积电的工艺之争,失败的却是英特尔

 

过去很长一段时间里,英特尔依循摩尔定律,在制程工艺技术上一路领先,谁知道却卡壳在 14nm 这个节点上了。

 

而竞争对手三星和台积电,在 14/16nm 节点之后好像开挂一样,10nm 工艺都已经量产商用,其中台积电拿下了华为麒麟 970、苹果 A11,三星则搞定了高通骁龙 845。最近也相继曝光 7nm 工艺研制成功。但英特尔的 10nm 工艺才刚刚落地,差距有点大了!

 

台积电:干掉英特尔

 

放眼望去,台积电眼中真正的对手只有英特尔,台积电如何能挤掉英特尔,也一直是市场关注的焦点,也是台积电一直在努力的方向。从先进的制造工艺来看,台积电已经形成了一定的优势了。

 

今年年初的时候,即将退休的张忠谋透露,台积电将在 6 月份量产 7nm FinFET 芯片,台积电还计划在今年年底前试产 7nm 改进版工艺并首次采用 EUV 极紫外光刻。实际上 7nm 制程的芯片今年第一季度已经在生产了!

 

张忠谋还透露,台积电已拿到了 7nm 制程工艺 100%的市场份额,而且未来的市场需求也相当强劲,并预计 7nm 制程工艺会让台积电营收增长 10%。

 

技术优势也反映在股价上,台积电 2017 年市值首度超越英特尔。再加上台积电有苹果等大客户的加持,有着稳定的营收,并持续投入研发,提升制程技术,带动营运成长的良性循环,将竞争对手远抛在后。

 

三星:干掉台积电和英特尔

 

也许是受到了台积电的刺激,或者是感受到了在制程工艺上的压力,三星也是卯足了劲力争上游。

 

近日,有报道称三星已经提前半年完成了 7nm 新工艺的研发,并且投入了技术更先进、难度极高的 EUV 极紫外光刻,号称是全球第一个。

 

这比台积电宣布的年底前试产采用极紫外光刻的 7nm 改进版工艺提前了大半年的时间,感觉台积电也要落后三星一大截了。

 

消息人士透露,三星的 7nm 研发团队已经完成在此制程工艺上的任务,并将全面投入到 5nm 工艺的研发,并且两种工艺共享设计数据库(DB),在 5nm 工艺上的研发难度会降低不少。

 

在市场方面,三星半导体业务总体营收规模在 2017 年第二季度就已超越英特尔,成为全球最大的半导体公司。

 

 

 

英特尔:你们谁都干不掉我

半导体生产工艺从 10nm 进入到 7nm 时代,意味着可以制造出体积更小、功能更强大也更加节能的芯片,作为行业“老大”,英特尔当然不愿意承认自己落后了。

 

不得不承认的是,三星和台积电都给英特尔带来了巨大压力,但英特尔对自己的技术仍旧充满信心,并在各方面明示暗示友商们只是嘴皮子厉害,指出衡量半导体工艺真正需要的是晶体管密度。

 

 

在一次活动上,英特尔史无前例地从鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度、逻辑晶体管密度等技术指标出发,直接给出数据列表进行对比,以此表明英特尔的 14 纳米生产工艺与三星目前的 10 纳米生产工艺相当,而英特尔的 10 纳米则要领先台积电、三星等其他 10 纳米整整一代——也就是 3 年时间。

 

在英特尔看来,在一个固定的芯片面积上,能够塞进更多的晶体管,则意味着拥有更多的特性和功能,而不是一味的追求新一代工艺制程。所以自己的制程工艺技术还是处于领先地位的,友商们只是钻了工艺命名的空子。

 

先进制程工艺只为抢占市场

三星、台积电在先进制程工艺上的你追我赶,无非是为了在市场的争夺中占据先机。在代工模式方面,英特尔在电脑方面的领先是统治级别的,三星则擅长于智能手机芯片,而台积电则是两者皆通,甚至现在还占据了挖矿机芯片 9 成的市场。

 

在 10nm 工艺上,台积电拿下了华为麒麟 970 和苹果 A11 两款芯片的代工订单,而三星则抢到了高通骁龙 845 代工订单。

 

在 7nm 工艺上,华为麒麟 980 也选择了继续和台积电合作,在三星的 7nm 制程工艺研制出来之前,苹果 A12、高通骁龙 855 的意向合作伙伴也是台积电,但三星突然提前半年完成 7nm 新工艺的研发,让高通和台积电的合作存在一定的变数。

 

有消息称,高通已经将新的芯片样品送交三星进行测试,但具体是不是骁龙 855 就不得而知。不过在此之前,三星已经宣布自己的 7nm 工艺已经赢得了高通 5G 芯片的订单,不出意外的话,三星拿下骁龙 855 也只是时间问题。

 

面对台积电和三星的步步紧逼,英特尔也不得不做出改变,英特尔在去年向包括 ARM 阵营在内的所有厂商开放代工业务,并表示代工业务营收在英特尔总营收中的比重将逐渐提升。

 

小结

虽然英特尔指出三星、台积电在半导体工艺命名上不公平,但不可否认的是,三星台积电最近几年取得的进步是有目共睹的。以前比英特尔落后很长的工艺现在也逐渐追上。撇开台积电、三星 7nm、5nm 工艺是不是真的领先英特尔不说,至少这两家的投入是更积极的,取得技术上的领先也就不足为奇!

 

万物互联是未来的趋势,芯片和传感器是支撑所有智能终端的最重要的部分,芯片行业的巨头们也在寻找各自突破的方向。进展较慢的英特尔还能不能继续坐稳行业“老大”的位置,有待进一步的观察。如果继续保持“挤牙膏”的姿态,那么三星和台积电的工艺之争,失败的必定是英特尔。