有一段流传度非常广的话,相信大家都见过。王老吉和加多宝的战争,打败了和其正;可口可乐和百事可乐的战争,打败了非常可乐;今天,三星台积电的工艺之争,失败的却是英特尔

 

过去很长一段时间里,英特尔依循摩尔定律,在制程工艺技术上一路领先,谁知道却卡壳在 14nm 这个节点上了。

 

而竞争对手三星和台积电,在 14/16nm 节点之后好像开挂一样,10nm 工艺都已经量产商用,其中台积电拿下了华为麒麟 970、苹果 A11,三星则搞定了高通骁龙 845。最近也相继曝光 7nm 工艺研制成功。但英特尔的 10nm 工艺才刚刚落地,差距有点大了!

 

台积电:干掉英特尔

 

放眼望去,台积电眼中真正的对手只有英特尔,台积电如何能挤掉英特尔,也一直是市场关注的焦点,也是台积电一直在努力的方向。从先进的制造工艺来看,台积电已经形成了一定的优势了。

 

今年年初的时候,即将退休的张忠谋透露,台积电将在 6 月份量产 7nm FinFET 芯片,台积电还计划在今年年底前试产 7nm 改进版工艺并首次采用 EUV 极紫外光刻。实际上 7nm 制程的芯片今年第一季度已经在生产了!

 

张忠谋还透露,台积电已拿到了 7nm 制程工艺 100%的市场份额,而且未来的市场需求也相当强劲,并预计 7nm 制程工艺会让台积电营收增长 10%。

 

技术优势也反映在股价上,台积电 2017 年市值首度超越英特尔。再加上台积电有苹果等大客户的加持,有着稳定的营收,并持续投入研发,提升制程技术,带动营运成长的良性循环,将竞争对手远抛在后。

 

三星:干掉台积电和英特尔

 

也许是受到了台积电的刺激,或者是感受到了在制程工艺上的压力,三星也是卯足了劲力争上游。

 

近日,有报道称三星已经提前半年完成了 7nm 新工艺的研发,并且投入了技术更先进、难度极高的 EUV 极紫外光刻,号称是全球第一个。

 

这比台积电宣布的年底前试产采用极紫外光刻的 7nm 改进版工艺提前了大半年的时间,感觉台积电也要落后三星一大截了。

 

消息人士透露,三星的 7nm 研发团队已经完成在此制程工艺上的任务,并将全面投入到 5nm 工艺的研发,并且两种工艺共享设计数据库(DB),在 5nm 工艺上的研发难度会降低不少。

 

在市场方面,三星半导体业务总体营收规模在 2017 年第二季度就已超越英特尔,成为全球最大的半导体公司。

 

 

 

英特尔:你们谁都干不掉我

半导体生产工艺从 10nm 进入到 7nm 时代,意味着可以制造出体积更小、功能更强大也更加节能的芯片,作为行业“老大”,英特尔当然不愿意承认自己落后了。

 

不得不承认的是,三星和台积电都给英特尔带来了巨大压力,但英特尔对自己的技术仍旧充满信心,并在各方面明示暗示友商们只是嘴皮子厉害,指出衡量半导体工艺真正需要的是晶体管密度。

 

 

在一次活动上,英特尔史无前例地从鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度、逻辑晶体管密度等技术指标出发,直接给出数据列表进行对比,以此表明英特尔的 14 纳米生产工艺与三星目前的 10 纳米生产工艺相当,而英特尔的 10 纳米则要领先台积电、三星等其他 10 纳米整整一代——也就是 3 年时间。

 

在英特尔看来,在一个固定的芯片面积上,能够塞进更多的晶体管,则意味着拥有更多的特性和功能,而不是一味的追求新一代工艺制程。所以自己的制程工艺技术还是处于领先地位的,友商们只是钻了工艺命名的空子。

 

先进制程工艺只为抢占市场

三星、台积电在先进制程工艺上的你追我赶,无非是为了在市场的争夺中占据先机。在代工模式方面,英特尔在电脑方面的领先是统治级别的,三星则擅长于智能手机芯片,而台积电则是两者皆通,甚至现在还占据了挖矿机芯片 9 成的市场。

 

在 10nm 工艺上,台积电拿下了华为麒麟 970 和苹果 A11 两款芯片的代工订单,而三星则抢到了高通骁龙 845 代工订单。

 

7nm 工艺上,华为麒麟 980 也选择了继续和台积电合作,在三星的 7nm 制程工艺研制出来之前,苹果 A12、高通骁龙 855 的意向合作伙伴也是台积电,但三星突然提前半年完成 7nm 新工艺的研发,让高通和台积电的合作存在一定的变数。

 

有消息称,高通已经将新的芯片样品送交三星进行测试,但具体是不是骁龙 855 就不得而知。不过在此之前,三星已经宣布自己的 7nm 工艺已经赢得了高通 5G 芯片的订单,不出意外的话,三星拿下骁龙 855 也只是时间问题。

 

面对台积电和三星的步步紧逼,英特尔也不得不做出改变,英特尔在去年向包括 ARM 阵营在内的所有厂商开放代工业务,并表示代工业务营收在英特尔总营收中的比重将逐渐提升。

 

小结

虽然英特尔指出三星、台积电在半导体工艺命名上不公平,但不可否认的是,三星台积电最近几年取得的进步是有目共睹的。以前比英特尔落后很长的工艺现在也逐渐追上。撇开台积电、三星 7nm、5nm 工艺是不是真的领先英特尔不说,至少这两家的投入是更积极的,取得技术上的领先也就不足为奇!

 

万物互联是未来的趋势,芯片和传感器是支撑所有智能终端的最重要的部分,芯片行业的巨头们也在寻找各自突破的方向。进展较慢的英特尔还能不能继续坐稳行业“老大”的位置,有待进一步的观察。如果继续保持“挤牙膏”的姿态,那么三星和台积电的工艺之争,失败的必定是英特尔。